爐后AOI波峰焊的額預(yù)熱途徑

目前波峰焊機(jī)基本上采用熱輻射方式進(jìn)行預(yù)熱，常用的波峰焊預(yù)熱方法有強(qiáng)制熱風(fēng)對流、電熱板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些方法中，強(qiáng)制熱風(fēng)對流通常被認(rèn)為是大多數(shù)工藝?yán)锊ǚ搴笝C(jī)有效的熱量傳遞方法。

爐前AOI焊盤的設(shè)計

焊盤設(shè)計要符合波峰焊要求， 金屬化孔質(zhì)量差或助焊劑流入孔中。 反映給印制板加工廠，提高加工質(zhì)量。 波高度不夠。不能使印制板對焊料產(chǎn)生壓力，不利于上錫。 波高度般控制在印制板厚度的2/3處。 印制板爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。 印制板爬坡角度為3-7°。

AOI的檢測過程

1)AOI對光源變化的智能控制

(1)人認(rèn)識物體是通過光線反射回來的量進(jìn)行判斷，反射量多為亮，反射量少為暗。

(2)AOI通過人工光源LED燈光代替自然光，光學(xué)透鏡和CCD代替人眼，把從光源反射回來的量與已經(jīng)編好程序的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比較、分析和判斷。

(3)對AOI來說，燈光是認(rèn)識髟MA73-(TW)像的關(guān)鍵因素，但光源受環(huán)境溫度、AOI設(shè)備內(nèi)部溫度上升等因素的影響，不能維持不變的光源，需要通過“自動跟蹤”燈光“透過率”對燈光變化進(jìn)行智能控制。

焊點(diǎn)檢測

(1)二維檢測。只能檢測平面，要檢測高度還需要輔助。

(2)采用頂部和底部光配合檢測，元器件部分燈光反射到攝像機(jī)，而焊點(diǎn)部分光線反射出去。即用頂部燈光可以得到元器件部分的影像。與此相反，用底部（水平）燈光照射時元器件部分燈光反射出去，焊點(diǎn)部分光線反射到攝像機(jī)即用底部燈光可以得到焊點(diǎn)部分的影像。

編程

通過文件導(dǎo)入程序或自編程序。