對于高粘度(500,000cps)及帶研磨性填充物的腐蝕性材料，高強(qiáng)度、帶有抗侵蝕及抗磨損密封組件的氣動膠閥就很適合。材料的研磨性越高，膠閥的維護(hù)周期就越頻繁。滴出的膠量由活塞下沖的距離決定，可以手工調(diào)節(jié)，也可以在軟件中自動控制。凝膠或硅膠等高粘稠流體點(diǎn)膠時，膠水容器通常是0.1加侖的卡筒或1至5加侖桶，桶裝粘稠流體通過氣動泵推動壓盤，擠壓膠水通過高壓管供料到閥腔。 　　

需要注意的是，氣動加壓卡筒會產(chǎn)生一種叫做穿隧效應(yīng)的現(xiàn)象，即處在中間的流體才能被抽取出來。尤其如果卡筒包裝不是專門為自動化點(diǎn)膠而設(shè)計(jì)的時，這種現(xiàn)象更加突出。

周密點(diǎn)膠機(jī)，是一種點(diǎn)膠精度較高的點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備。周密點(diǎn)膠機(jī)應(yīng)用的行業(yè)一般是要求高的電子通訊行業(yè)和汽車制造等行業(yè)，點(diǎn)膠的行程范圍小、出膠量小需要高周密的控制。設(shè)備的滑軌和機(jī)械臂的傳輸運(yùn)作方式與一般的點(diǎn)膠機(jī)相比有很大的靈活性。從成本考慮，如果某種膠水需要用太高價位機(jī)器，可以考慮更換膠水。通過氣壓將膠水壓出，有閥門控制出膠，點(diǎn)膠精度高?？商岣唿c(diǎn)膠速度，改善點(diǎn)膠環(huán)境，提高點(diǎn)膠質(zhì)量。

當(dāng)芯片焊接時，可以在芯片與焊點(diǎn)之間通過自動點(diǎn)膠機(jī)涂敷一層粘度低、良好的流動性環(huán)氧樹脂和固化，不僅提高了外觀檔次，而且可以防止外部物體的腐蝕和刺激，在芯片上起到良好的保護(hù)作用，延長芯片的使用壽命。    全自動點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝行業(yè)芯片粘接、底料填充、表面涂裝等方面的應(yīng)用，我們可以將這種方法應(yīng)用到平時的工作中，這將大大提高我們的工作效率。單液灌膠機(jī)這個它的一個選擇大有文章，它的工作效率和環(huán)境：產(chǎn)品少，不追求效率，使用手動膠槍。