3D打印的物體需要厚度 

我們?cè)诶L制模型圖時(shí)軟件里通常都是以面片的形式存在的，但是現(xiàn)實(shí)中的模型都是厚度的，因此我們有繪制作模型圖時(shí)一定要給模型加厚度。增加厚度可以是建模的時(shí)候加厚或者利用magcis加厚，需要注意的是，產(chǎn)品厚度的多少也很重要，產(chǎn)品壁厚太厚影響產(chǎn)品效果，太薄也不合適，以3D打印SLA來說，產(chǎn)品大面積的厚度不能小于1mm。

產(chǎn)品設(shè)計(jì)之——表面處理

蝕刻通常也稱光華學(xué)蝕刻，指通過曝光制版、顯影后，將要蝕刻區(qū)域的保護(hù)膜去除，在蝕刻時(shí)接觸化學(xué)溶液，達(dá)到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。

曝光法蝕刻過程：工程根據(jù)圖形開出備料尺寸—材料準(zhǔn)備—材料清洗—烘干—貼膜或涂布—烘干—曝光—顯影—烘干—蝕刻—膠膜—完成

網(wǎng)印法蝕刻過程：開料—清洗板材（不銹鋼或其它金屬材料）—絲網(wǎng)印—蝕刻—脫膜—完成

技術(shù)特點(diǎn)：

優(yōu)點(diǎn)：可進(jìn)行金屬表面細(xì)微加工，賦予金屬表面特殊效果

缺點(diǎn)：蝕刻時(shí)采用的腐蝕液體（酸、堿等）大多對(duì)環(huán)境具有危害。

電鍍工藝過程

一般包括電鍍前預(yù)處理﹐電鍍及鍍后處理三個(gè)階段。
對(duì)電鍍層的要求：
1. 鍍層與基體金屬﹑包括鍍層也基體之間﹐應(yīng)有良好的結(jié)合力。
2. 鍍層在零件的主要表面上，應(yīng)有比較均勻的厚度和細(xì)致的結(jié)構(gòu)。
3. 鍍層應(yīng)具有規(guī)定的厚定和盡可能少的孔隙。
4. 鍍層應(yīng)具有規(guī)定的各項(xiàng)指標(biāo)，例如表面粗糙度、硬度、色彩以及鹽霧試驗(yàn)?zāi)驮囆缘取?/span>