由于點膠機行業(yè)投資規(guī)模與其他行業(yè)相比投資要小，吸納勞動能力比較強，對環(huán)境的破壞程度又比較低，所以受到許多地方政府的扶持，政策性的優(yōu)惠與扶持推動了行業(yè)的發(fā)展。

　　但是從布局上看，點膠機行業(yè)的分布比較分散，不利于點膠機行業(yè)的日常監(jiān)管。從規(guī)模上看，存在沿海內陸的差異，規(guī)模大的點膠機企業(yè)多數(shù)分布在沿海地區(qū)，而內陸地區(qū)點膠機企業(yè)規(guī)模相對較小。從業(yè)務結構上看，大多數(shù)企業(yè)企業(yè)貨源都比較緊張，只有小部分的企業(yè)貨源充足。正是因為規(guī)模小的點膠機企業(yè)過多，檔次低、重復建設等現(xiàn)象，導致很多企業(yè)都沒有自己的特色，高新技術在這些點膠機企業(yè)應用的比重還是比較小的。尤其是近幾年，各種行業(yè)中電子元件微型化的不斷發(fā)展也讓熱量管理的重要性穩(wěn)定增長。

　自動點膠機是如何應用在芯片封裝行業(yè)的?　PCB在粘合過程中很容易出現(xiàn)移位現(xiàn)象，為了避免電子元件從 PCB 表面脫落或移位，我們可以運用自動點膠機設備在PCB表面點膠，然后將其放入烘箱中加熱固化，這樣電子元器件就可以牢固地粘貼在PCB 上了。相信很多技術人員都遇到過這樣的難題，芯片倒裝過程中，因為固定面積要比芯片面積小，所以很難粘合，如果芯片受到撞擊或者發(fā)熱膨脹，這時很容易造成凸點的斷裂，芯片就會失去它應有的性能，為了解決這個問題，我們可以通過自動點膠機在芯片與基板的縫隙中注入有機膠，然后固化，這樣一來既有效增加了了芯片與基板的連接面積，又進一步提高了它們的結合強度，對凸點具有很好的保護作用。當芯片焊接好后，我們可以通過自動點膠機在芯片和焊點之間涂敷一層粘度低、流動性好的環(huán)氧樹脂并固化，這樣芯片不僅在外觀上提升了一個檔次，而且可以防止外物的侵蝕和刺激，可以對芯片起到很好的保護作用，很好地延長了芯片的使用壽命!如今，LED封裝市場前景良好，國內LED巨頭進一步擴大生產(chǎn)能力而購買配套設備，市場上的LED封裝設備包括：固晶機，焊線機，點膠機和膠水灌裝機。

需要在邊緣處均勻穩(wěn)定上膠的應用很多，包括了手機框涂膠與金屬扣涂料等應用環(huán)節(jié)在內要將膠料完整覆蓋至粘接位置達到加固的作用，手機框的細縫邊緣處需要進行填充上膠后再用于兩面粘接，而金屬扣需要在表面的環(huán)槽內均勻涂料，使用的上膠設備應具備良好的直線完整性與一致性，需要具備視覺檢測裝置的高速點膠機才能用于批量化的手機框涂膠與金屬扣涂料等應用生產(chǎn)，可視化點膠機在此類環(huán)節(jié)可保證精度與效率的穩(wěn)定達標，與其獨特的視覺檢測裝置是密不可分的。隨著工業(yè)自動化消費的不斷引入和改進，點膠消費逐漸采用自動點膠設備。

　自動填充點膠機有著上手簡單適用范圍等應用特點，采用控制板編程調整涂膠填充的路徑，方便清楚地編程涂膠軌跡，包括平面或立體圖形的路徑涂覆都適用，所以在電纜填充膠環(huán)節(jié)存在可行性，支持用USB導入程序控制填充密封膠量，精密雙導軌的傳動控制涂膠的持續(xù)穩(wěn)定性遠勝其它設備的應用，使自動填充點膠機在電纜填充膠的環(huán)節(jié)愈發(fā)重要，整體的電纜頭經(jīng)過填充膠后涂膠防水的作用凸顯，因此這款設備還能控制膠料完成諸如燈具密封或其它類型的填充密封中。自動點膠特點在于能夠適用于低粘度液體的微量放電，如厭氧，瞬間膠和快干膠。