焊接時(shí)通常采用聚焦方式會(huì)聚激光，一般選用63~254mm(2.5”~10”)焦距的透鏡。聚焦光斑大小與焦距成正比，焦距越短，光斑越小。但焦距長(zhǎng)短也影響焦深，即焦深隨著焦距同步增加，所以短焦距可提高功率密度，但因焦深小，必須保持透鏡與工件的間距，且熔深也不大。該技術(shù)的不足之處在于工件表面的粗糙度受到一定程度的破壞，一般需要后續(xù)機(jī)械加工才能恢復(fù)。由于受焊接過(guò)程中產(chǎn)生的飛濺物和激光模式的影響，實(shí)際焊接使用的焦深多為焦距126mm(5”)。當(dāng)接縫較大或需要通過(guò)加大光斑尺寸來(lái)增加焊縫時(shí)，可選擇254mm(10”)焦距的透鏡，在此情況下，為了達(dá)到深熔小孔效應(yīng)，需要更高的激光輸出功率（功率密度）。

　　當(dāng)激光功率超過(guò)2kW時(shí)，特別是對(duì)于10.6μm的CO2激光束，由于采用特殊光學(xué)材料構(gòu)成光學(xué)系統(tǒng)，為了避免聚焦透鏡遭光學(xué)破壞的危險(xiǎn)，經(jīng)常選用反射聚焦方法，一般采用拋光銅鏡作反射鏡。由于能有效冷卻，它常被推薦用于高功率激光束聚焦

自適應(yīng)隨形激光熔覆功能有三個(gè)典型的應(yīng)用場(chǎng)景：

1. 大幅減少人工示教工作，縮短編程時(shí)間，提高校點(diǎn)精度；

2. 自動(dòng)建立工件坐標(biāo)系或用戶(hù)坐標(biāo)系，使離線(xiàn)編程生成的機(jī)器人路徑能夠快速、準(zhǔn)確應(yīng)用到工件上，提高生產(chǎn)節(jié)拍；能夠取代常規(guī)的找特征點(diǎn)定位方法，也可以解決一些人工無(wú)法探測(cè)場(chǎng)景定位問(wèn)題；

3. 具有簡(jiǎn)單的三維掃描功能，結(jié)合自動(dòng)辨識(shí)算法和切片路徑生成算法，可以實(shí)現(xiàn)快速缺陷定位和現(xiàn)場(chǎng)自適應(yīng)修復(fù)；雖然一般測(cè)量精度低于常規(guī)三維測(cè)量系統(tǒng)，但是對(duì)于激光修復(fù)已經(jīng)足夠，而且、成本低。

傳感器是一種檢測(cè)裝置，能感受到被測(cè)量的信息，并能將感受到的信息，按一定規(guī)律變換成為電信號(hào)或其他所需形式的信息輸出，以滿(mǎn)足信息的傳輸、處理、存儲(chǔ)、顯示、記錄和控制等要求。激光焊可以與MIG焊組成激光MIG復(fù)合焊，實(shí)現(xiàn)大熔深焊接，同時(shí)熱輸入量比MIG焊大為減小。傳感器早已滲透到諸如工業(yè)生產(chǎn)、宇宙開(kāi)發(fā)、海洋探測(cè)、環(huán)境保護(hù)、資源調(diào)查、醫(yī)學(xué)診斷、生物工程、保護(hù)等等極其之泛的領(lǐng)域。

傳感器是否有較高的技術(shù)附加值體現(xiàn)在所包含的技術(shù)含量和加工工藝的技術(shù)是否高新。有部分傳感器由于其應(yīng)用環(huán)境的狀況需金屬封裝，一般采用激光焊接機(jī)焊接密封，對(duì)焊接質(zhì)量要求高，而且焊接過(guò)程中要求變形小，不能對(duì)內(nèi)部元件和微電路有損壞。

傳感器激光焊接機(jī)可用于幾乎所有的金屬焊接。與傳統(tǒng)的焊接技術(shù)相比，傳感器激光焊接機(jī)具有，深刻的寬度比，無(wú)需后續(xù)加工，熱影響區(qū)小等特點(diǎn)。