產(chǎn)品廣泛應用于： 電子、 精密五金、 通訊、汽車工程、航空航天、石油化工、軍事、科研、精密工程應用元件 等行業(yè)。 公司所使用的材料以進口為主，能夠?qū)Ω鞣N不同的金屬材質(zhì)進行蝕刻加 工，主要有 SUS304、SUS301奧氏體鋼不銹鋼系列、鐵素體鋼材、馬氏體鋼、非 鐵金屬、合金材料、復合材料等各種特殊材料。厚度從0.01mm—2.0mm，公差可控制在±0.005mm。因此,使用新鮮溶液與蝕刻表面相互作用﹐其主要目的有兩個﹕沖掉剛產(chǎn)生的銅離子及不斷為進行反應供應所需要的氨（NH3）。 本公司自成立以來，勵精圖治，精益求精，憑借全體員工的誠信、務實、 創(chuàng)新的企業(yè)精神， 在技術(shù)開拓創(chuàng)新方面躋身蝕刻行業(yè)領(lǐng)導地位。

PCB 外層電路的蝕刻工藝

在印制電路加工中﹐氨性蝕刻是一個較為精細和覆雜的化學反應過程, 卻又是一項易 于進行的工作。 只要工藝上達至調(diào)通﹐就可以進行連續(xù)性的生產(chǎn), 但關(guān)鍵是開機以后就必 需保持連續(xù)的工作狀態(tài)﹐不適宜斷斷續(xù)續(xù)地生產(chǎn)。 蝕刻工藝對設備狀態(tài)的依賴性極大, 故 必需時刻使設備保持在良好的狀態(tài)。5鍍前除油（加溫至60℃）泡浸5－10秒除油，烘干后要放在常溫除油劑中然后清洗檢查無印處是否全部親水。 目前﹐無論使用何種蝕刻液﹐都必須使用高壓噴淋﹐ 而為了獲得較整齊的側(cè)邊線條和高質(zhì)量的蝕刻效果﹐對噴嘴的結(jié)構(gòu)和噴淋方式的選擇都必 須更為嚴格。

溫度的影響

蝕刻速率與溫度有著很大的關(guān)系, 蝕刻速率會隨著溫度升高而加快。 蝕刻液溫度低 于 40℃﹐蝕刻速率會很慢﹐而蝕刻速率過慢則會增大側(cè)蝕量﹐影響蝕刻質(zhì)量。 當溫度高于 60℃﹐蝕刻速率會明顯地增大, 但 NH3 的揮發(fā)量也大大地增加﹐導致環(huán)境污染并使蝕刻液中 化學組份比例失調(diào)。但是如果空氣太多﹐又會加速溶液中的氨的損失而使PH值下降﹐使蝕刻速率降低。 故一般應控制在 45℃~55℃為宜。

蝕刻液的調(diào)整

自動控制調(diào)整 隨著蝕刻的進行, 蝕刻液中銅的含量不斷增加﹐比重亦逐漸升高。 當蝕刻液中銅濃 度達到一定的高度時就要及時調(diào)整。 在自動控制補加裝置中﹐是利用比重控制器來控制蝕 刻液的比重。 當比重升高時﹐會自動排放出溶液﹐并添加新的補加液﹐使蝕刻液的比重調(diào) 整到允許的范圍。蝕刻就是在它的上面進行加工，一起來看看金屬標牌蝕刻突破瓶頸的模式吧。 補加液要事先配制好并放入補加桶內(nèi)﹐使補加桶的液面保持在一定的高 度。

注: a.烘干速度應與堿洗速度相同； b.水洗時水量較大,要確保沖洗干凈。 (4)注：開機運行到設定溫度后(約 15~20 分鐘),方可測試酸液及堿液的濃度,其在規(guī)定范圍內(nèi)可進行生產(chǎn)。

二、酸溶液的配制 1.酸液 1)第二槽酸液配制方法: a.開槽配 360 升左右酸液 b.配制比例: 鹽酸 HCL(36~38%) : 純水 H2O 1 : 1.5 c.取 178 升的 HCL 慢慢加入 267 升純水中(邊攪拌邊加入) 。配好后測試酸的當量濃度,在范圍內(nèi)方可使用。蝕刻液的密度﹕堿性蝕刻液的密度太低會加重側(cè)蝕﹐選用高銅濃度的蝕刻液對減少側(cè)蝕非常有利。