硬烘、刻蝕等工序，Photolithography（光刻）意思是用光來制造一個圖形。（工藝）；在硅片外表勻膠，然后將掩模版上的圖形轉(zhuǎn)移光，刻膠上的將器件或電路結(jié)構(gòu)暫時“”到硅片上的過，程。光刻的目的，使表有疏水性，增強基底外表與光刻膠的黏附性，丈量臺、臺承載硅片的作業(yè)臺。也便是本次所說。的雙作業(yè)臺，光束糾正器糾正光束入射方向，讓激光束盡量平行，能量操控器操控終照硅片上的能量，缺少，或過足都會嚴(yán)重影響成像質(zhì)量。光束形狀設(shè)置設(shè)置光束為圓型、環(huán)型等不同形狀，同的光束狀況有不同的光學(xué)特性。遮光器在不需求的時分。

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1、上色機

任何一件需求蝕刻的標(biāo)牌，在凸起的部分都要有抗蝕保護層，不然就會洼陷。而標(biāo)牌上洼陷的區(qū)域，也一定要填上油漆以起到裝飾與防護目的。這就需求標(biāo)牌加工廠具有一臺用于金屬腐蝕標(biāo)牌的電泳填漆工藝的上色機。

2、沖壓機

標(biāo)牌加工廠運用的沖壓機通過電動機驅(qū)動飛輪，并通過離合器，傳動齒輪帶動曲柄連桿機構(gòu)使滑塊上下運動，帶動拉伸模具對金屬板成型。并依據(jù)噸位的不同，沖壓標(biāo)牌的尺度是不一樣的。

3、蝕刻機

能夠分為化學(xué)蝕刻機及電解蝕刻機兩類。標(biāo)牌加工廠所運用的蝕刻機可針對各種類型不銹鋼進行蝕刻。

4、切開機

切開機分為火焰切開、等離子切開、激光切開、水切開等多種類型。其間激光切開機的功率快，精度高，切開厚度較小。一般標(biāo)牌加工廠依據(jù)實踐需求進行挑選運用。

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