焊接時，熱能的作用是凝結(jié)焊錫和加熱焊接對象，使錫、鉛原子取得足夠的能量浸透到被焊金屬表面的晶格中而形成合金。焊接溫渡過低，對焊料原子浸透有利，無法形成合金，極易形成虛焊；在清洗烙鐵頭的過程中，嚴(yán)禁用銼刀去搓烙鐵頭，以免把烙鐵頭上面的鍍層給損壞，影響下錫的流淌性，減少烙鐵頭的使用壽命。焊接溫渡過高，會使焊料處于非共晶形態(tài)，減速焊劑合成和揮發(fā)速度，使焊料質(zhì)量降落，嚴(yán)峻時還會招致印制電路板上的焊盤零落。

自動焊錫機(jī)的優(yōu)勢：

1.使用機(jī)器中間休息時段如果超過10分鐘，建議客戶把溫度控制器給關(guān)掉，以免烙鐵頭在高溫過程中氧化，以增加烙鐵頭的使用壽命。

2. 程序編輯時請嚴(yán)格按照廠家工程師的相關(guān)培訓(xùn)或是按照操作說明書進(jìn)行操作。在清洗烙鐵頭的過程中，嚴(yán)禁用銼刀去搓烙鐵頭，以免把烙鐵頭上面的鍍層給損壞，影響下錫的流淌性，減少烙鐵頭的使用壽命。建議客戶用的烙鐵頭高溫海綿清洗（不要帶太多的水）或是小刀片進(jìn)行刮洗。為了進(jìn)一步提高可焊性，可以采用表面鍍錫、鍍銀等措施來避免資料表面的氧化。

3. 在更換錫絲或是錫絲堵塞需要重新更換錫絲時，一般用剪鉗或是剪刀把送錫管前端（靠近烙鐵頭部位）突出的錫絲給剪斷，以免是一個小球造成送錫管的堵塞，而無法把錫絲從送錫管中抽出。

造成自動焊錫機(jī)焊錫不良的問題分析

1、從生產(chǎn)來料分析：原件是否標(biāo)準(zhǔn)？（根據(jù)客戶所焊接的產(chǎn)品大小及焊接的溫度不同烙鐵頭的使用壽命也是不一樣的，焊錫機(jī)烙鐵頭作為常規(guī)耗材建議客戶提早做好備品備件以免耽誤生產(chǎn)周期）。過爐后的PCB板焊盤是否氧化？如原件不標(biāo)準(zhǔn)，可對原件來料進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化，如PCB板焊盤已氧化，則需要把氧化層刮掉，一般板子在過爐后超過24小時未能進(jìn)行焊接就會出現(xiàn)氧化，可以采取在過爐時，在 焊盤上鍍一層錫； 2、從設(shè)備精度分析：如果自動焊錫機(jī)的偏差較大，則需要讓設(shè)備供應(yīng)商對設(shè)備進(jìn)行測試，自動焊錫機(jī)的重復(fù)精度一般在±0.02mm之間； 3、從焊錫溫度分析：焊錫機(jī)的焊錫溫度是否過低或過高，想對應(yīng)的調(diào)整，可使用溫度測試儀對發(fā)熱芯的溫度進(jìn)行測試，如實(shí)際溫度與顯示溫度偏差較大，即需要對溫度進(jìn)行校準(zhǔn)，實(shí)際溫度與顯示溫度差值在±5屬于正常范圍；