?那么2835燈珠和5050燈珠有什么區(qū)別呢

那么2835燈珠和5050燈珠有什么區(qū)別呢？小編同大家接著探討。

 5050燈珠是指貼片型LED尺寸為5.0*5.0MM的燈珠，顧名思義，2835燈珠是指貼片型號(hào)尺寸為2.8*3.5MM的燈珠，這兩款也是市面上常見(jiàn)的貼片LED燈珠型號(hào)之一。   很多朋友疑惑，5050燈珠跟2835燈珠到底哪個(gè)亮度更高？分別有什么區(qū)別？   除了我們前面說(shuō)的5050燈珠和2835燈珠的尺寸區(qū)別之外，5050燈珠一般采用三顆0.02W的芯片并聯(lián)進(jìn)行封裝，總功率是0.2W，亮度在20-22LM，當(dāng)然也可以采用更高裸晶亮度的芯片做到22-24LM/24-26LM/26-28LM/28-30LM等幾個(gè)不同的檔。   而2835燈珠一般采用單芯片封裝，功率有0.2W也有0.5W以及1W，同樣是0.2W的芯片，亮度與5050燈珠是一樣的，可以做到20-22LM，也可以采用更高裸晶亮度的芯片做到22-24LM/24-26LM/26-28LM/28-30LM等幾個(gè)不同的檔。  

LED是半導(dǎo)體發(fā)光二極管，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于照明、顯示、信息和傳感器等諸多領(lǐng)域。LED器件按功率及用途要求，采用相應(yīng)的封裝材料，主要包括環(huán)氧樹(shù)脂、有機(jī)硅樹(shù)脂和無(wú)機(jī)封裝材料等。    封裝材料和封裝工藝、封裝設(shè)備需要互相匹配，他們基本是一一對(duì)應(yīng)的關(guān)系。LED封裝的主流方式有以下幾種: 1)基于液態(tài)膠水的點(diǎn)膠灌封;  2)基于固態(tài) EMc 的Transfer Molding轉(zhuǎn)進(jìn)注射成型;  3)基于半固化膠膜的真空壓合成型;  4)其他特殊封裝方式，如基于液態(tài)樹(shù)脂的模具注射成型、基于觸變膠水的刷涂或印刷、噴涂等封裝工藝。  




混合后的材料需按供應(yīng)商的推薦操作方法進(jìn)行LED的封裝，并且在規(guī)定時(shí)間內(nèi)用畢，否則，無(wú)機(jī)材料無(wú)法在液態(tài)膠水中長(zhǎng)期穩(wěn)定分散，會(huì)發(fā)生團(tuán)聚和沉降現(xiàn)象。此外，A、B組分混合后，即使在室溫儲(chǔ)存，也會(huì)發(fā)生化學(xué)交聯(lián)或吸濕，從而影響材料的黏度穩(wěn)定。環(huán)氧樹(shù)脂主要以酸酐作為固化劑，配置成加成反應(yīng)型封裝材料，這種環(huán)氧樹(shù)脂是A、B雙組分配方。此外，環(huán)氧樹(shù)脂還可以基于陽(yáng)離子反應(yīng)機(jī)理配置成單組份膠水。這種陽(yáng)離子反應(yīng)配方材料更具耐熱性和耐高溫黃變能力，但礙于催化體系成本高，無(wú)法普遍使用，僅定在觸變性要求較高的封裝領(lǐng)域。




   小間距EMC五面出光燈珠的封裝型號(hào)(尺寸)主要有EMC1010、EMC0808、EMC0606。由于基板材料的熱膨脹系數(shù)(CTE)為4-7ppm/degc，而純環(huán)氧樹(shù)脂的熱膨脹系數(shù)為60-70ppm/degc，這兩種材料的熱膨脹系數(shù)之差非常大，導(dǎo)致封裝后整板材料翹曲?；搴穸仍奖。瑒t翹曲越發(fā)明顯，甚至翹曲影響后道切割工序的進(jìn)行。為了減小翹曲，可行的方法是降低環(huán)氧樹(shù)脂封裝材料的CTE(熱膨脹系數(shù))，通常添加無(wú)機(jī)粉體材料得到環(huán)氧樹(shù)脂-無(wú)機(jī)物復(fù)合材料，使其CTE接近基板材料的CTE。這一技術(shù)在IC行業(yè)封裝樹(shù)脂中廣泛應(yīng)用并且成熟，然而，普通的無(wú)機(jī)粉體或者不透明，或者離子不純物含量超標(biāo)，無(wú)法應(yīng)用在RGB EMC透明環(huán)氧樹(shù)脂體系中。德高化成近期發(fā)表了添加特殊透明粉體的TC-8600F環(huán)氧樹(shù)脂-透明填料復(fù)合體系產(chǎn)品，該體系添加的粉體材料與環(huán)氧樹(shù)脂有一致的光學(xué)折射率，可保證光線透過(guò)率接近純環(huán)氧樹(shù)脂。