另一種熱散的解決方案為將LED晶粒與其基板以共晶或覆晶的方式連結(jié)，如此一來(lái)，大幅增加經(jīng)由電極導(dǎo)線(xiàn)至系統(tǒng)電路板之散熱效率。然而此制程對(duì)于基板的布線(xiàn) 與基板線(xiàn)路表面平整度要求極高，這使得厚膜及低溫共燒陶瓷基板的精準(zhǔn)度受制程網(wǎng)版張網(wǎng)問(wèn)題及燒結(jié)收縮比例問(wèn)題而使用?，F(xiàn)階段多以導(dǎo)入薄膜陶瓷基 板，以解決此問(wèn)題。薄膜陶瓷基板以黃光微影方式備制電路，輔以電鍍或化學(xué)鍍方式增加線(xiàn)路厚度，使得其產(chǎn)品具有高線(xiàn)路精準(zhǔn)度與高平整度的特性。(3)金屬線(xiàn)路不易脫落…等特點(diǎn)，因此薄膜陶瓷基板適用于高功率、小尺寸、高亮度的LED，以及要求對(duì)位性高的共晶/覆晶封裝制程。共晶/覆晶制 程輔以薄膜陶瓷散熱基板勢(shì)必將大幅提升LED的發(fā)光功率與產(chǎn)品壽命。網(wǎng)絡(luò)排阻,印刷,電子尺電阻板,厚膜電容,噴碼機(jī)專(zhuān)用不銹鋼加熱片,濕敏電阻片,叉車(chē)踏板傳感器電阻片,單列直插式網(wǎng)絡(luò)排容,FR4 電阻板, 無(wú)接觸式電阻傳感器,印刷加工,厚膜芯片.游戲機(jī)控制開(kāi)關(guān),單列直插式網(wǎng)絡(luò)排阻,平面印刷,陶瓷印銀,微波爐專(zhuān)用高壓電阻,貼片電容,薄膜電阻片,汽車(chē)檔位陶瓷片,鍵盤(pán)印刷,陶瓷鍍金,復(fù)印機(jī)陶瓷加熱片,貼片電阻,薄膜電阻器,PCB印碳,打印機(jī)陶瓷加熱片,濕度傳感器,擾性線(xiàn)路板,NTC熱敏電阻,電位計(jì)傳感器,叉車(chē)手搖柄傳感器電阻片,貼片電感

雙面錫板/沉金板制作流程:

開(kāi)料------鉆孔-----沉銅----線(xiàn)路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛測(cè)----真空包裝

雙面鍍金板制作流程:

開(kāi)料------鉆孔-----沉銅----線(xiàn)路----圖電---鍍金----蝕刻----阻焊----字符-----鑼邊---v割---飛測(cè)---真空包裝

多層錫板/沉金板制作流程:

開(kāi)料------內(nèi)層-----層壓----鉆孔---沉銅----線(xiàn)路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛測(cè)----真空包裝

多層板鍍金板制作流程:

開(kāi)料------內(nèi)層-----層壓----鉆孔---沉銅----線(xiàn)路---圖電----鍍金----蝕刻----阻焊----字符-----鑼邊---v割---飛測(cè)---真空包裝

網(wǎng)絡(luò)排阻,印刷,電子尺電阻板,厚膜電容,噴碼機(jī)專(zhuān)用不銹鋼加熱片,濕敏電阻片,叉車(chē)踏板傳感器電阻片,單列直插式網(wǎng)絡(luò)排容,FR4 電阻板, 無(wú)接觸式電阻傳感器,印刷加工,厚膜芯片.游戲機(jī)控制開(kāi)關(guān),單列直插式網(wǎng)絡(luò)排阻,平面印刷,陶瓷印銀,微波爐專(zhuān)用高壓電阻,貼片電容,薄膜電阻片,汽車(chē)檔位陶瓷片,鍵盤(pán)印刷,陶瓷鍍金,復(fù)印機(jī)陶瓷加熱片,貼片電阻,薄膜電阻器,PCB印碳,打印機(jī)陶瓷加熱片,濕度傳感器,擾性線(xiàn)路板,NTC熱敏電阻,電位計(jì)傳感器,叉車(chē)手搖柄傳感器電阻片,貼片電感