?模塊化電源熱疲勞現(xiàn)象

模塊化電源熱疲勞現(xiàn)象

新型高功率密度產(chǎn)品將成為未來非隔離負(fù)載點(diǎn)DC/DC模塊供電市場(chǎng)的選擇。可靠性是所有系統(tǒng)設(shè)計(jì)師都需要解決的主要問題。許多分布式電源架構(gòu)的應(yīng)用需要多年的正常運(yùn)行，幾乎沒有故障。可靠性在系統(tǒng)總成本中起著重要作用。

由于大量零件組合包裝、高功率密度引起的熱疲勞和輔助電路故障，可靠性成為模塊電源必須解決的重要問題。模塊化電源中的熱疲勞是由于功率轉(zhuǎn)換效率低、散熱空間有限造成的。這種情況會(huì)使溫度升高，從而縮短產(chǎn)品的使用壽命。為了減少溫度對(duì)平均無故障時(shí)間的影響，系統(tǒng)設(shè)計(jì)師應(yīng)考慮散熱、氣流和模塊功率損失降低曲線。

比較模塊效應(yīng)時(shí)，不僅要考慮25℃時(shí)的電氣性能，還要考慮系統(tǒng)環(huán)境溫度、氣流、模塊散熱方法。在許多應(yīng)用中，模塊電源需要在惡劣環(huán)境下工作。

PCBA生產(chǎn)流程介紹

一、鋼網(wǎng)制作能力確認(rèn)

1、鋼網(wǎng)制作工藝過程；

2、貼片加工廠由PCB文件導(dǎo)出適合鋼網(wǎng)制作的文件，指導(dǎo)鋼網(wǎng)制作的流程；

二、貼片機(jī)的編程和操作能力確認(rèn)

1、BOM清單文件的評(píng)估；

2、貼片機(jī)編程，PCB尺寸的測(cè)量和拼板處理；

三、PCBA組裝測(cè)試

1、smt貼片加工生產(chǎn)完成后的測(cè)試（老化、燒錄、信號(hào)、高低溫、ICT測(cè)試等等）；

2、三防漆涂敷等（三防是指哪三防，請(qǐng)參考我們前面對(duì)于該問題的解析）；

四、PCBA貼片項(xiàng)目改進(jìn)及評(píng)估

1、PCBA設(shè)計(jì)互檢

2、匯報(bào)

3、改善建議

?與變壓器電源相比，開關(guān)電源有什么的優(yōu)點(diǎn)？

與變壓器電源相比，開關(guān)電源有什么的優(yōu)點(diǎn)？

眾所周知，我們的生活和工業(yè)生產(chǎn)都需要用電，而我們所用的電需要從電站的高壓電轉(zhuǎn)變而來，我們?cè)谏钪薪?jīng)常把高壓電源轉(zhuǎn)變成低壓電源的是變壓器。但除普通變壓器電源外，還有更高質(zhì)量的開關(guān)電源可供選擇。這類電源與變壓器電源相比有什么優(yōu)點(diǎn)？

輸出穩(wěn)定，也可與短路、過壓保護(hù)電路相結(jié)合。

開關(guān)電源涉及的電路設(shè)備較少，故障較少，輸出比變壓器電源穩(wěn)定。此外，其他電路也可以放置在晶體管電路中。例如，變壓器不能與短路和過壓保護(hù)電路集成。