企業(yè)在咨詢深圳SMT加工廠家時，都會被廠家說明的一些名詞所困擾，尤其是焊接方法，不少企業(yè)客戶更是一頭霧水，不知道該如何判別選擇。下面就為我們詳細說一說選擇性波峰焊與手藝焊接的差異，幫我們更好的選擇焊接方法，感興趣的朋友可以參閱一下。

隨著現(xiàn)代科技的開展、原材料的提高，焊接質(zhì)量有了明顯的提高，然即使如此，依然有一些難以控制的要素存在，這些要素也導(dǎo)致焊接進程中會呈現(xiàn)不可控情況。

在廠商進行深圳SMT貼片加工時，由于貼片加工時焊料與被連接件的冷熱膨脹差異，在急冷或急熱情況下，因凝固應(yīng)力或收縮應(yīng)力的影響下會使貼片產(chǎn)生微裂。其次，要去除有焊料印刷塌邊，錯位的不良品。另外焊膏的使用要符合要求，無吸濕不良；并按照焊接類型實施相應(yīng)的預(yù)熱工藝。深圳SMT貼片在進行中時常會發(fā)生偶發(fā)性或經(jīng)常性的加工設(shè)備系統(tǒng)性定位偏差，這是由于我們設(shè)備的諸多因素產(chǎn)生的。

加工SMT貼片是如何計算點數(shù)的：1.一般小元件電阻電容兩個焊盤一個點，通常0603和0805是一個點。2.SMT貼片加工一個三極管算1.5個點。3.小SOP四PIN為一個點，大的IC三PIN為一個點，BGA根據(jù)錫球的密度有的3顆錫球為一個點，有的廠家2個錫球為一個點。4.SMT貼片加工特殊元件雙方商定結(jié)定。

2. 自動光學(xué)檢查（AOI）：通過淘汰對SMA 進行照射，用光學(xué)鏡頭將SMA 反射光采集進行運算，經(jīng)過計算機圖像處理系統(tǒng)處理從而判斷SMA 上元件位置及焊接情況。3.絲網(wǎng)印刷后AOI：焊膏缺失、焊膏橋接、焊膏塌落;進一步要求能夠測量焊膏的高度及面積;器件貼裝后AOI：元件漏貼、元器件極性錯/器件品名識別、元器件偏移/歪斜、片式元件側(cè)立/直立;4. 再流焊后AOI：通過焊錫的浸潤狀態(tài)可以推斷出焊錫的焊接強度。