化學(xué)鍍鎳公司鎳層上有針洞、麻點(diǎn)

產(chǎn)生原因：鍍層內(nèi)有動物膠、油污等有機(jī)雜質(zhì)，這些無導(dǎo)電能力的有機(jī)雜質(zhì)會粘附在零件表面，Ni2 無法在其上放電沉積;未粘附有機(jī)雜質(zhì)的地方，鍍層繼續(xù)沉積增厚。如此一來，便形成凹坑式的針洞或麻點(diǎn)。

排除方法：除有機(jī)雜質(zhì)時(shí)，先用2～3 mL/L的H202氧化液內(nèi)的有機(jī)雜質(zhì);然后在攪拌條件下將2～3g/L的粉狀活性炭加入液內(nèi)，并加溫至60～70℃，繼續(xù)攪拌0.5 h，靜置3，4 h或過夜：后過濾，試鍍。

化學(xué)鍍鎳公司氯化鈉含量過多，陽極溶解迅速，甚至直接使鎳的金屬微粒從陽極分離，沉積于槽底，或被吸附在陰極上，造成鍍層堆鎳，同時(shí)由于鍍液中鈉離子濃度增加，使鍍層發(fā)脆，光澤度降低;氯化鈉含量過低，陽極發(fā)生鈍化，導(dǎo)致鍍層質(zhì)量低劣。氯化h鎳既能提供鎳離子，又能提供氯離子，同時(shí)不增加其他金屬離子，因此可代替NaCl及部分主鹽NiS04·7H20，起到陽極活化劑作用，是較為理想的活化劑。在含鎳銨復(fù)鹽的電解槽中，可用氯化銨作活化劑。