電鍍生產(chǎn)線的生產(chǎn)技術(shù)和設(shè)備

電鍍生產(chǎn)線的生產(chǎn)技術(shù)和設(shè)備。電鍍過程中含有氫化物，屬于高污染工藝，應(yīng)淘汰，不符合清潔生產(chǎn)要求；電鍍設(shè)備如整流電源、風機、加熱爐等

電鍍行業(yè)清潔生產(chǎn)審核要點

清潔生產(chǎn)審核的主要目的是挖掘企業(yè)現(xiàn)有的清潔生產(chǎn)潛力，形成無低成本或中高成本方案，達到節(jié)能降耗、減少污染、有效率的目的。我國電鍍行業(yè)面臨環(huán)境壓力，但清潔生產(chǎn)潛力巨大。電鍍企業(yè)作為實施清潔生產(chǎn)的重點行業(yè)，每兩年必須完成一輪清潔生產(chǎn)審核。

目前，就國內(nèi)電鍍行業(yè)而言，中小型電鍍企業(yè)仍然占據(jù)主體地位，這也導致了電鍍設(shè)備機械化、自動化水平低、電鍍工藝落后、管理水平低等問題，生產(chǎn)量大，污染物排放量大，嚴重制約了電鍍行業(yè)的清潔生產(chǎn)水平。因此，在電鍍企業(yè)清潔生產(chǎn)審核中，應(yīng)重點關(guān)注生產(chǎn)工藝、設(shè)備和環(huán)境管理水平。

電鍍生產(chǎn)線對于PCB行業(yè)的影響

電鍍生產(chǎn)線對于PCB行業(yè)的影響：

1電路電鍍

在該工藝中，只有在設(shè)計了電路圖和通孔的情況下，才能形成銅層和電鍍腐蝕性金屬。在線電鍍過程中，線和焊盤兩側(cè)的寬度近似等于電鍍表面的厚度。因此，有必要在原底片上留有空白。

在電路電鍍中，大部分的銅表面都應(yīng)覆蓋一層抗蝕劑，只有在有電路圖案的地方才可以進行電鍍，如電路和焊盤。由于要電鍍的表面積減小，所需的電源電流容量通常會大大降低。另外，當使用反差反轉(zhuǎn)光敏聚合物干膜電鍍膠（蕞常用的類型）時，其底片可以用相對便宜的激光打印機或繪圖筆制作。在線電鍍陽極的銅消耗量少，蝕刻過程中需要去除的銅也較少，從而降低了電解槽的分析和維護成本。這種技術(shù)的缺點是，電路圖案需要在蝕刻前鍍上錫/鉛或電制劑，然后在應(yīng)用阻焊劑之前去除。這增加了復雜性，并增加了一套額外的濕化學溶液處理工藝。

2全板鍍銅

然后將蝕刻劑施加于鍍銅層的所有表面，而無需抵抗鍍銅過程。即使是中等尺寸的印刷電路板，也需要大電流才能使銅表面光滑明亮，便于后續(xù)工序的清潔。如果沒有光電繪圖儀，就要用負片曝光電路圖形，使之成為比較常見的對比度反轉(zhuǎn)干膜光刻膠。電路板上電鍍的大部分材料將通過腐蝕整個電路板的銅來去除。

自動電鍍生產(chǎn)線

目前，我國已發(fā)展成為電鍍大國，擁有上千條生產(chǎn)各行各業(yè)電鍍零件的自動電鍍生產(chǎn)線。東南沿海地區(qū)有近百條先進的鋁輪轂裝飾鍍鉻自動電鍍生產(chǎn)線。但是國內(nèi)外的自動化系統(tǒng)還存在一定的差距。在日本和美國的電鍍工業(yè)中，電鍍液濃度控制和原料分配等更高層次的系統(tǒng)可以由自動化系統(tǒng)控制[1]。

設(shè)計任務(wù)要求

本課題的目的是設(shè)計一套基于PLC的電鍍生產(chǎn)線控制系統(tǒng)，實現(xiàn)電鍍過程的自動化

（1） 操作狀態(tài)切換：可實現(xiàn)單步操作、自動/手動操作切換、單循環(huán)操作、自動運行中的循環(huán)操作切換。

（2） 檢測功能：檢測生產(chǎn)過程中各工序產(chǎn)生的工件。

（3） 報警功能：當工件檢測不合格時，報警的燈報警。