電鍍生產(chǎn)線(xiàn)的生產(chǎn)技術(shù)和設(shè)備

電鍍生產(chǎn)線(xiàn)的生產(chǎn)技術(shù)和設(shè)備。電鍍過(guò)程中含有氫化物，屬于高污染工藝，應(yīng)淘汰，不符合清潔生產(chǎn)要求；電鍍?cè)O(shè)備如整流電源、風(fēng)機(jī)、加熱爐等

電鍍行業(yè)清潔生產(chǎn)審核要點(diǎn)

清潔生產(chǎn)審核的主要目的是挖掘企業(yè)現(xiàn)有的清潔生產(chǎn)潛力，形成無(wú)低成本或中高成本方案，達(dá)到節(jié)能降耗、減少污染、有效率的目的。我國(guó)電鍍行業(yè)面臨環(huán)境壓力，但清潔生產(chǎn)潛力巨大。電鍍企業(yè)作為實(shí)施清潔生產(chǎn)的重點(diǎn)行業(yè)，每?jī)赡瓯仨毻瓿梢惠喦鍧嵣a(chǎn)審核。

目前，就國(guó)內(nèi)電鍍行業(yè)而言，中小型電鍍企業(yè)仍然占據(jù)主體地位，這也導(dǎo)致了電鍍?cè)O(shè)備機(jī)械化、自動(dòng)化水平低、電鍍工藝落后、管理水平低等問(wèn)題，生產(chǎn)量大，污染物排放量大，嚴(yán)重制約了電鍍行業(yè)的清潔生產(chǎn)水平。因此，在電鍍企業(yè)清潔生產(chǎn)審核中，應(yīng)重點(diǎn)關(guān)注生產(chǎn)工藝、設(shè)備和環(huán)境管理水平。

電鍍生產(chǎn)線(xiàn)對(duì)于PCB行業(yè)的影響

電鍍生產(chǎn)線(xiàn)對(duì)于PCB行業(yè)的影響：

1電路電鍍

在該工藝中，只有在設(shè)計(jì)了電路圖和通孔的情況下，才能形成銅層和電鍍腐蝕性金屬。在線(xiàn)電鍍過(guò)程中，線(xiàn)和焊盤(pán)兩側(cè)的寬度近似等于電鍍表面的厚度。因此，有必要在原底片上留有空白。

在電路電鍍中，大部分的銅表面都應(yīng)覆蓋一層抗蝕劑，只有在有電路圖案的地方才可以進(jìn)行電鍍，如電路和焊盤(pán)。由于要電鍍的表面積減小，所需的電源電流容量通常會(huì)大大降低。另外，當(dāng)使用反差反轉(zhuǎn)光敏聚合物干膜電鍍膠（蕞常用的類(lèi)型）時(shí)，其底片可以用相對(duì)便宜的激光打印機(jī)或繪圖筆制作。在線(xiàn)電鍍陽(yáng)極的銅消耗量少，蝕刻過(guò)程中需要去除的銅也較少，從而降低了電解槽的分析和維護(hù)成本。這種技術(shù)的缺點(diǎn)是，電路圖案需要在蝕刻前鍍上錫/鉛或電制劑，然后在應(yīng)用阻焊劑之前去除。這增加了復(fù)雜性，并增加了一套額外的濕化學(xué)溶液處理工藝。

2全板鍍銅

然后將蝕刻劑施加于鍍銅層的所有表面，而無(wú)需抵抗鍍銅過(guò)程。即使是中等尺寸的印刷電路板，也需要大電流才能使銅表面光滑明亮，便于后續(xù)工序的清潔。如果沒(méi)有光電繪圖儀，就要用負(fù)片曝光電路圖形，使之成為比較常見(jiàn)的對(duì)比度反轉(zhuǎn)干膜光刻膠。電路板上電鍍的大部分材料將通過(guò)腐蝕整個(gè)電路板的銅來(lái)去除。

自動(dòng)電鍍生產(chǎn)線(xiàn)

目前，我國(guó)已發(fā)展成為電鍍大國(guó)，擁有上千條生產(chǎn)各行各業(yè)電鍍零件的自動(dòng)電鍍生產(chǎn)線(xiàn)。東南沿海地區(qū)有近百條先進(jìn)的鋁輪轂裝飾鍍鉻自動(dòng)電鍍生產(chǎn)線(xiàn)。但是國(guó)內(nèi)外的自動(dòng)化系統(tǒng)還存在一定的差距。在日本和美國(guó)的電鍍工業(yè)中，電鍍液濃度控制和原料分配等更高層次的系統(tǒng)可以由自動(dòng)化系統(tǒng)控制[1]。

設(shè)計(jì)任務(wù)要求

本課題的目的是設(shè)計(jì)一套基于PLC的電鍍生產(chǎn)線(xiàn)控制系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)電鍍過(guò)程的自動(dòng)化

（1） 操作狀態(tài)切換：可實(shí)現(xiàn)單步操作、自動(dòng)/手動(dòng)操作切換、單循環(huán)操作、自動(dòng)運(yùn)行中的循環(huán)操作切換。

（2） 檢測(cè)功能：檢測(cè)生產(chǎn)過(guò)程中各工序產(chǎn)生的工件。

（3） 報(bào)警功能：當(dāng)工件檢測(cè)不合格時(shí)，報(bào)警的燈報(bào)警。