SMT發(fā)展非常迅猛。進入80年代SMT技術已成為國際上熱門的新一代電子組裝技術，被譽為電子組裝技術一次革命。 2、SMT組成

主要由表面貼裝元器件（SMC/SMD），貼裝技術，貼裝設備三部分。

表面貼裝元器件（SMC/SMD）

表面貼裝元器件（SMC/SMD）

出現了新的封裝形式BGA（球柵陣列）、CSP（UBGA）和FILP CHIP（倒裝芯片）。AA173NXT元件相機燈源AA173NXT元件相機燈源AA173NXT元件相機燈源AA05711H08頭吸嘴0。由于QFP（四邊扁平封裝器件受SMT工藝的限制，0.3mm的引腳間距已經是極限值。而BGA的引腳是球形的，均勻地分布在芯片的底部。BGA和QFP相比突出的優(yōu)點首先是I/O數的封裝面積比高，節(jié)省了PCB面積，提高了組裝密度。其次是引腳間距較大，有1.5mm、1.27mm和1.00mm，組裝難度下降，加工窗口更大。 

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深圳市凱拓機電設備有限公司2005年成立，于2011年開始多次參展，自主生產XPF吸嘴、XP頻閃燈、XP斜面鏡。自主生產NXT吸嘴、NXT元件相機玻璃罩、NXT上料臺/上料飛達。品質值得信賴，歡迎來電咨詢！

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