爐前AOI波峰焊料不足產(chǎn)生原因

PCB預(yù)熱和焊接溫度太高，使熔融焊料的黏度過低。 預(yù)熱溫度在90-130℃，有較多貼裝元器件時溫度取上限;錫波溫度為250±5℃，焊接時間3-5s。 插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出。 插裝孔的孔徑比引腳直徑0.15-0.4mm(細(xì)引腳取下限，粗引腳取上限)。細(xì)引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點(diǎn)干癟。

波峰焊AOI預(yù)熱過程介紹

在波峰焊AOI預(yù)熱后，線路板用單波(λ波)或雙波(擾流波和λ波)方式進(jìn)行焊接。波峰焊AOI對穿孔式元件來講單波就足夠了，線路板進(jìn)入波時，焊錫流動的方向和板子的行進(jìn)方向相反，可在元件引腳周圍產(chǎn)生渦流。這就象是種洗刷，將上面所有助焊劑和氧化膜的殘余物去除，在焊點(diǎn)到達(dá)浸潤溫度時形成浸潤。

爐后AOI波峰焊的額預(yù)熱途徑

目前波峰焊機(jī)基本上采用熱輻射方式進(jìn)行預(yù)熱，常用的波峰焊預(yù)熱方法有強(qiáng)制熱風(fēng)對流、電熱板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些方法中，強(qiáng)制熱風(fēng)對流通常被認(rèn)為是大多數(shù)工藝?yán)锊ǚ搴笝C(jī)有效的熱量傳遞方法。

爐前AOI焊盤的設(shè)計

焊盤設(shè)計要符合波峰焊要求， 金屬化孔質(zhì)量差或助焊劑流入孔中。 反映給印制板加工廠，提高加工質(zhì)量。 波高度不夠。不能使印制板對焊料產(chǎn)生壓力，不利于上錫。 波高度般控制在印制板厚度的2/3處。 印制板爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。 印制板爬坡角度為3-7°。

波峰焊爐前爐后檢測AOI工作原理

AOI的基本工作原理

AOI檢測過程：通過光學(xué)部分獲得需要檢測的圖像；通過圖像處理部分來分析、處理和判斷。圖像處理部分需要很強(qiáng)的軟件支持，因?yàn)楦鞣N缺陷需要不同的計算方法用計算機(jī)進(jìn)行計算和判斷。

計算方法：黑／白、求黑占白的比例、彩色、合成、求平均、求和、求差、求平面、求邊角。