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邢臺(tái)波鋒錫焊機(jī)供應(yīng)多重優(yōu)惠,特爾信精密機(jī)械

發(fā)布時(shí)間:2021-07-05 13:39  

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目前全自動(dòng)焊線機(jī)在LED行業(yè)應(yīng)用已經(jīng)很普遍,是LED行業(yè)封裝不可缺少的設(shè)備,手動(dòng)和半自焊線機(jī)由于在產(chǎn)能上滿足不了市場(chǎng)的需求,已經(jīng)逐步被全自動(dòng)焊線機(jī)所取代,但在相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間內(nèi)作為補(bǔ)線用的輔助設(shè)備還是不可缺少。全自動(dòng)焊線機(jī)在技術(shù)上算得上高科技產(chǎn)品,由于全自動(dòng)焊線機(jī)技術(shù)含量比較高,國(guó)內(nèi)絕大部分市場(chǎng)還是進(jìn)口設(shè)備占領(lǐng),而且進(jìn)口全自動(dòng)焊線機(jī)在價(jià)格上一直居高不下,很大程度上限制了中國(guó)LED市場(chǎng)的發(fā)展。小型回流焊機(jī)廣泛適用于各類企業(yè)、公司、院所研發(fā)及小批量生產(chǎn)需要。國(guó)產(chǎn)比銳全自動(dòng)焊線機(jī)僅為為數(shù)不多的廠家能生產(chǎn),但在焊線速度上與進(jìn)口的機(jī)器還有一定差距,若要象固晶機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、灌膠機(jī)等其他封裝設(shè)備能達(dá)到國(guó)產(chǎn)化較高的程度,還需要經(jīng)過(guò)幾年,甚至更長(zhǎng)時(shí)間的努力。





由于高熔點(diǎn),PCB預(yù)熱溫度也要相應(yīng)提高,般為100-130℃。為了PCB內(nèi)外溫度均勻,預(yù)熱區(qū)要加長(zhǎng)。使緩慢升溫。焊接時(shí)間3-4s。兩個(gè)波間的距離要短些。

由于高溫,為了防止焊點(diǎn)冷卻疑固時(shí)間過(guò)長(zhǎng)造成焊點(diǎn)結(jié)晶顆粒長(zhǎng)大,無(wú)鉛波峰焊機(jī)應(yīng)增加冷卻裝置,使焊點(diǎn)快速降溫。但是冷卻速度過(guò)快又可能對(duì)陶瓷體結(jié)構(gòu)的CHIP元件傷害,有可能會(huì)使件產(chǎn)生開(kāi)裂,因此還要控制不要過(guò)快冷卻。由于高溫,為了防止焊點(diǎn)冷卻疑固時(shí)間過(guò)長(zhǎng)造成焊點(diǎn)結(jié)晶顆粒長(zhǎng)大,無(wú)鉛波峰焊機(jī)應(yīng)增加冷卻裝置,使焊點(diǎn)快速降溫。另外對(duì)Sn鍋吹風(fēng)會(huì)影響焊接溫度,因此還要考慮采用適當(dāng)?shù)睦鋮s手段。





波峰焊焊接準(zhǔn)備工作;

1、接通電源,開(kāi)啟錫爐加熱器(正常時(shí),此項(xiàng)可由時(shí)間掣控制);

2、檢查波峰焊機(jī)時(shí)間掣開(kāi)關(guān)是否正常;

3、檢查波峰焊機(jī)的抽風(fēng)設(shè)備是否良好;

4、檢查錫爐溫度指示器是否正常:用玻璃溫度計(jì)或觸點(diǎn)溫度計(jì)測(cè)量錫爐液面下l0~15mm處的溫度,兩者差值應(yīng)在±5℃范圍。

5、檢查預(yù)熱器是否正常,設(shè)定溫度是否符合工藝要求:打開(kāi)預(yù)熱器開(kāi)關(guān),檢查其是否升溫,且溫度是否正常。

6、檢查切腳機(jī)的工作情況:根據(jù)PcB的厚度,調(diào)整刀片的高度,要求元件腳長(zhǎng)度在1?4~2?0mm,然后將刀片架擰緊,開(kāi)機(jī)目測(cè)刀片的旋轉(zhuǎn)情況,后檢查保險(xiǎn)裝置有失靈。

7、檢查助焊劑容器壓縮空氣的供給是否正常:倒入助焊劑,調(diào)好進(jìn)氣閥,開(kāi)機(jī)檢查助焊劑是否發(fā)泡或噴霧。

8、檢查調(diào)整助焊劑比重是否符合要求:檢查助焊劑槽液面高度,并測(cè)量比重,當(dāng)比重偏高時(shí)添加稀釋劑,當(dāng)比重偏低時(shí)添加助焊劑進(jìn)行調(diào)整(發(fā)泡)。

9、焊料溫度達(dá)到規(guī)定數(shù)值時(shí),檢查錫面高度,若低于錫爐l5mm時(shí),應(yīng)及時(shí)添加焊料,添加時(shí)注意分批加入,每批不超過(guò)5k9。

10、清除錫面錫渣,清干凈后添加防氧化劑。

11、調(diào)節(jié)運(yùn)輸軌道角度:根據(jù)待焊PCB板的寬度,調(diào)節(jié)好軌道寬度,使PCB板所受夾緊力適中;





 在工作時(shí)焊點(diǎn)不要過(guò)于飽合,錫點(diǎn)過(guò)大容易和旁邊的焊點(diǎn)相互斷路。而且在自動(dòng)焊錫機(jī)工作時(shí)千萬(wàn)不要過(guò)于省錫,這樣會(huì)經(jīng)常導(dǎo)致虛焊(飯都吃不飽哪里來(lái)的力氣工作)。正確使用自動(dòng)焊錫機(jī)的焊點(diǎn)是處于三四點(diǎn)的中間`,焊錫應(yīng)該要與元件腳呈小半圓形,不飽和也不省錫,這樣看上去,焊點(diǎn)對(duì)焊件接觸是良好的,焊出來(lái)的韓錫點(diǎn)也是整齊的。8、檢查調(diào)整助焊劑比重是否符合要求:檢查助焊劑槽液面高度,并測(cè)量比重,當(dāng)比重偏高時(shí)添加稀釋劑,當(dāng)比重偏低時(shí)添加助焊劑進(jìn)行調(diào)整(發(fā)泡)。自動(dòng)焊錫機(jī)應(yīng)使用可以調(diào)試溫度的烙鐵;烙鐵頭不用之時(shí),烙鐵嘴上是有一定量的錫,不可以把烙鐵嘴在海棉上清潔后存放于烙鐵架上,海綿需要保持一定的水分,使海綿一整天都濕潤(rùn),拿起烙鐵開(kāi)始使用時(shí)應(yīng)該清潔烙鐵嘴。