焊膏印刷及其缺陷分析

焊膏印刷就是用印刷機把糊狀焊膏漏印在需要貼裝片狀元器件的印制電路板的焊盤上。優(yōu)良的印刷圖形應該是縱橫方向均勻挺括、飽滿、四周清潔，焊錫膏占滿焊盤，但在印刷過程中常常會出現(xiàn)一些問題，產(chǎn)生不良的印刷效果。

3.5、常見的印刷缺陷及產(chǎn)生的原因和解決對策：

（1）焊錫膏圖形錯位

原因：鋼板對位不當與焊盤偏移；印刷機印刷精度不夠。 對策：調(diào)整鋼板位置；調(diào)整印刷機。

（2）焊錫膏圖形拉尖，有凹陷

原因：刮1刀壓力過大；橡皮刮1刀印度不夠；窗口特大。 對策：調(diào)整印刷壓力；換金屬刮1刀；改進模板窗口設計。

（3）錫膏量太多

原因：模板窗口尺寸過大；鋼板與PCB之間的間隙太大。

對策：檢測模板窗口尺寸；調(diào)節(jié)印刷參數(shù)，特別是PCB模板的間隙。

（4）圖形沾污

原因：模板印刷次數(shù)多，未能及時擦干凈；錫膏質(zhì)量差；鋼板離動時抖動。 對策：擦洗鋼板；換錫膏；調(diào)整機器。

SMT小批量貼片加工廠中的粘接問題

粘粘技術是指利用適宜的膠粘劑作為修復工藝材料，采用適當?shù)慕宇^形式和合理的粘接工藝而達到連接目的，將待修零部件進行修復的技術。將各種材質(zhì)、形狀、大小、厚薄、軟硬相同或不同的材料（零件）連接成為一個連續(xù)牢固穩(wěn)定整體的一種工藝方法。又稱膠粘技術，粘合技術，膠接技術。在SMT小批量貼片加工廠中粘接技術是利用膠粘劑將兩種或兩種以上同質(zhì)或者異質(zhì)的制件（或材料）連接在一起或獲取特殊表面層的技術。膠粘劑是一種固化后具有足夠強度的有機或無機的、天然或合成的一類物質(zhì)。

粘接連接方法與傳統(tǒng)的連接方法相比有其獨特的優(yōu)點，在SMT小批量貼片加工廠中是其他連接方法所無法代替的。近年來，粘接技術之所以發(fā)展較快，應用更加廣泛，主要是其與鉚接、smt貼片加工焊接、螺紋聯(lián)接等方法相比具有輕質(zhì)性、耐溫性、粘接無破壞性、低污染性等諸多優(yōu)點。

SMT貼裝技術的優(yōu)勢

如您所見，SMT是一個更直接，更自動化的過程。它的簡單性使其適合批量生產(chǎn)PCB。一旦為設計創(chuàng)建了鋼網(wǎng)，就可以印刷無數(shù)的電路板。由于該過程依賴于計算機和機器而不是技術人員，因此也不太容易受到人為錯誤的影響。如果PCB板有錯誤，則可能是因為拾放機需要重新配置。

SMT制造的另一個主要優(yōu)點是，它們傾向于允許更高密度的元件放置，同時仍保持較小的電路板。由于電路板較小，因此連接的行進距離更短，從而獲得更好的功率。

基于鋼網(wǎng)的工藝的比較大缺點是，快速生產(chǎn)原型更具挑戰(zhàn)性。如果重復使用同一鋼網(wǎng)，而不是創(chuàng)建一個會改變的鋼網(wǎng)，則該系統(tǒng)效果更好。

但是，鑒于SMT工藝的自動化，也難怪SMT制造方法在PCB領域比通孔獲得了更大的發(fā)展。無論走哪種路線，請確保您了解制造商使用的PCB制造工藝。在當今世界，一切變得更快，更小的情況下，您需要做出決定，從而為您帶來更好的投資回報。