塑膠電鍍的電鍍導(dǎo)致出現(xiàn)金層發(fā)黑的原因分析？塑膠電鍍由于各實(shí)際工廠的生產(chǎn)線，使用的設(shè)備體系并不完全相同。因此需要針對產(chǎn)品和實(shí)際情況進(jìn)行針對性的分析和處理解決。

說塑膠電鍍的電鍍金層的發(fā)黑問題，怎么會說到電鍍鎳層的厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金的表面問題有很多是由于電鍍鎳的表現(xiàn)不良而引起的。一般電鍍鎳層偏薄會引起產(chǎn)品外觀會有發(fā)白和發(fā)黑的現(xiàn)象。因此這是工廠工程技術(shù)人員選要檢查的項(xiàng)目。一般需要電鍍到5UM左右的鎳層厚度才足夠。

當(dāng)產(chǎn)品經(jīng)PVD真空電鍍時(shí)，將其置于夾具中并置于真空容器中。將裝置抽真空至所需的真空壓力。根據(jù)基材和使用的工藝，產(chǎn)品將被預(yù)熱并進(jìn)行濺射清潔。

以濺射的方法進(jìn)行真空鍍膜，由于其鍍膜方式的不同，同樣的鍍材所制備的薄膜效果也會不一樣的，雖然肉眼無法看出來，但確實(shí)擁有一定的優(yōu)勢。 膜厚穩(wěn)定性好，由于濺射鍍膜膜層的厚度與靶電流和放電電流具有很大的關(guān)系，電流越高。

磷化：在鋼鐵制件外表上構(gòu)成一層不溶解的磷酸鹽保護(hù)膜的處理進(jìn)程。

熱抗散：加熱處理五金電鍍件，使基體金屬和堆積金屬渙散構(gòu)成合金的進(jìn)程。

轉(zhuǎn)化膜：對金屬進(jìn)行化學(xué)或電化學(xué)處理所構(gòu)成的含有該金屬之化合物的外表膜層。

鋼鐵發(fā)藍(lán)：將鋼鐵制件在空氣中加熱或浸入氧化性的溶液中，使之于外表構(gòu)成一般為藍(lán)色的薄氧化膜的進(jìn)程。

沖擊電流：電流進(jìn)程中經(jīng)過的瞬時(shí)大電流。

光亮電鍍：在恰當(dāng)條件下，從鍍槽中直接取得具有光澤鍍層的電鍍。