昆山銳鈉德電子科技有限公司一直秉承“精益求精”追求”客戶至上”的經(jīng)營理念， 把“客戶的滿意是評價我 們工作的標(biāo)準(zhǔn)”作為服務(wù)宗旨，始終堅持以客戶的需求和滿意為核心，從而使公司不斷發(fā)展壯大，贏 得客戶尊重，成為壓電噴射行業(yè)中的佼佼者。

千住錫膏是日本千住金屬工業(yè)株式會社生產(chǎn)的品牌產(chǎn)品。包括有鉛錫膏、無鉛錫膏、無鹵素錫膏等。 　　

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

錫膏保存方法

1.使用方法（開封后）

1)將錫膏約2/3的量添加于鋼網(wǎng)上，盡量保持以不超過1罐的量于鋼網(wǎng)上。

2)視生產(chǎn)速度，以少量多次的添加方式補足鋼網(wǎng)上的錫膏量，以維持錫膏的品質(zhì)。

3)當(dāng)天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應(yīng)另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時內(nèi)用完。

4)隔天使用時應(yīng)使用新開封的錫膏，并將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。

5)錫膏印刷在基板后，建議于4-6小時內(nèi)放置零件進入回焊爐完成著裝。

6)換線超過1小時以上，請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋。

7)錫膏連續(xù)印刷24小時后，由于空氣粉塵等污染，為確保產(chǎn)品品質(zhì)，請按照“步驟4）”的方法。

8)為確保印刷品質(zhì)建議每4小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭。

9)室內(nèi)溫度請控制與22-28℃，濕度RH30-60%為好的作業(yè)環(huán)境。

10)欲擦拭印刷錯誤的基板，建議使用工業(yè)酒精或工業(yè)清洗劑

錫膏問題分析

下面我們將探討影響改進回流焊接性能的幾個主要問題，為發(fā)激發(fā)工業(yè)界研究出解決這一課題的新方法，我們分別對每個問題簡要介紹如下：元件固定雙面回流焊接已采用多年，在此，先對一面進行印刷布線，安裝元件和軟熔，然后翻過來對電路板的另一面進行加工處理，為了更加節(jié)省起見，某些工藝省去了對一面的軟熔，而是同時軟熔頂面和底面，典型的例子是電路板底面上僅裝有小的元件，如芯片電容器和芯片電阻器，由于印刷電路板（PCB）的設(shè)計越來越復(fù)雜，裝在底面上的元件也越來越大，結(jié)果軟熔時元件脫落成為一個重要的問題。顯然，元件脫落現(xiàn)象是由于軟熔時熔化了的焊料對元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可歸因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊劑的潤濕性或焊料量不足等。其中，一個因素是根本的原因。有數(shù)據(jù)顯示，我國臺灣產(chǎn)品的市場份額在世界60%以上，但其產(chǎn)品檔次還不能進入一梯隊。如果在對后面的三個因素加以改進后仍有元件脫落現(xiàn)象存在，就必須使用SMT粘結(jié)劑。顯然，使用粘結(jié)劑將會使軟熔時元件自對準(zhǔn)的效果變差。

在LED芯片按裝上使用錫膏有哪些要求

1、錫的導(dǎo)熱系數(shù)為67W﹨m.k（其中合金的導(dǎo)熱系數(shù)根據(jù)金屬的不同也是有變化的），在使用的過程中可以達到比較理想的導(dǎo)熱效果，可以有效的降低界面熱阻，LED在按裝的過程中常用導(dǎo)電膠和導(dǎo)熱膠，一般為0.5-2.5W﹨m.k，導(dǎo)致界面的熱阻變得很高；其良好的性能是細小的微組織形成的結(jié)果，微組織給予高的疲勞壽命和塑性。

2、使用錫粉代替銀粉，大大降低按裝成本；

3、根據(jù)各種工藝的要求，超細錫膏可以在鋼網(wǎng)上印刷，也可以進行點膠，操作的時間比較長，性能比較穩(wěn)定；

4、適應(yīng)的范圍比較廣，可以使用于LED晶圓焊接，倒裝芯片等超細間距的焊接。