柔性覆銅板的簡(jiǎn)介

覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，廣泛用在電視機(jī)、收音機(jī)、電腦、計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通訊等電子產(chǎn)品。

覆銅板(Copper Clad Laminate，全稱(chēng)覆銅板層壓板，英文簡(jiǎn)稱(chēng)CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹(shù)脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品，

想要了解更多柔性覆銅板的相關(guān)信息，歡迎撥打圖片上的熱線電話！

柔性覆銅板的分類(lèi)

以下內(nèi)容是斯固特納柔性材料有限公司為你提供，想要了解更多信息歡迎撥打圖片上的熱線電話！

覆銅板，是指紙和玻纖布等基材，浸以樹(shù)脂，制成粘結(jié)片(膠紙和膠布)，由數(shù)張粘結(jié)片組合后，單面或雙面配上銅箔，經(jīng)熱壓固化，制成的板狀產(chǎn)品。屏蔽板，是指內(nèi)層具有屏蔽層或圖形線路的覆銅板。只要加工制作兩面的線路，即可成多層線路板。又稱(chēng)“帶屏蔽層的覆銅板”。多層板用材料，是指用于制作多層線路板的覆銅板和粘結(jié)片(膠布)。還包括積層法多層板用的涂樹(shù)脂銅箔(RCC)。銅箔：它是制造敷銅板的關(guān)鍵材料，必須有較高的導(dǎo)電率及良好的焊接性。所謂多層板，是指包括兩個(gè)表面和內(nèi)部的、具有數(shù)層圖形線路的線路板。特殊基板，是指加成法用層壓板、金屬芯基板等，不歸入上述幾類(lèi)板材的特殊板。金屬芯基板，也包括涂樹(shù)脂基板(FBC等)。

剛性覆銅板與撓性覆銅板的區(qū)別

剛性覆銅板是由玻纖布做支撐材料，通過(guò)浸膠的方式，為玻纖布涂覆膠水并通過(guò)烘箱將涂覆膠水的玻纖布烘干，成為半固化片，再按照一定的尺寸剪切，通過(guò)不同的配比和厚度進(jìn)行配本設(shè)計(jì)，在設(shè)計(jì)好配本的粘結(jié)片上下表面加上銅箔，并在高溫高壓的壓機(jī)中進(jìn)行壓合。從而使得半固化片完全固化，形成覆銅板。f、按覆銅板的某些性能劃分為高Tg板（Tg≥170℃）、高介電性能板、高CTI板（CTI≥600V）、環(huán)保型覆銅板（無(wú)鹵、無(wú)銻）、紫外光遮蔽型覆銅板。

撓性覆銅板，是無(wú)玻纖布覆蓋，直接在一層PI膜上涂覆膠水在另外一面附上銅箔。這是他們加工工藝的區(qū)別。

剛性覆銅板稱(chēng)為CCL（Copper Cald Laminate），撓性覆銅板稱(chēng)為FCCL（Flexibility Copper Cald Laminate）

想要了解更多信息，歡迎撥打圖片中的熱線電話。

FPC雙面軟板的結(jié)構(gòu)

FPC雙面軟板的結(jié)構(gòu):雙面板的兩面都有焊盤(pán)，主要用于和其他電路板的連接。雖然它和單層板結(jié)構(gòu)相似，但制作工藝差別很大。它的原材料是銅箔，保護(hù)膜 透明膠。而今后的發(fā)展未來(lái)將以芯片封裝、高導(dǎo)熱LED、高頻高速通訊行業(yè)為主。先要按焊盤(pán)位置要求在保護(hù)膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤(pán)和引線后再貼上另一個(gè)鉆好孔的保護(hù)膜即可。