電鍍工作條件是指電鍍時的操作變化因素，包括：電流密度、溫度、攪拌和電源的波形等。 陰極電流密度 任何鍍液都有一個獲得良好鍍層的電流密度范圍，獲得良好鍍層的小電流密度稱電流密度下限，獲得良好鍍層的大電流密度稱電流密度上限。一般來說，當陰極電流密度過低時，陰極極化作用小，鍍層的結晶晶粒較粗，在生產(chǎn)中很少使用過低的陰極電流密度。

緩沖劑一-硼酸用來作為緩沖劑，使鍍鎳液的pH值維持在-定的范圍內(nèi)。實踐證明，當

鍍鎳液的pH值過低，將使陰極電流效率下降;而pH值過高時，由于H2的不斷析出，使

緊靠陰極表面附近液層的pH值迅速升高，導致Ni(OH)2膠體的生成，而Ni(OH)2在鍍層中

的夾雜，使鍍層脆性增加，同時Ni(OH)2 膠體在電極表面的吸附，還會造成氫氣泡在電極

表面的滯留，使鍍層孔隙率增加。硼酸不僅有pH緩沖作用，而且他可提高陰極極化，從而

改善鍍液性能，減少在高電流密度下的“燒焦”現(xiàn)象。硼酸的存在還有利于改善鍍層的機械

性能。

陰極電流密度一-陰極電流密度

對陰極電流效率、沉積速度及鍍層質量均有影響。測試結果表明，當采用pH較底的電解液

鍍鎳時，在低電流密度區(qū)，陰極電流效率隨電流密度的增加而增加;在高電流密度區(qū)，陰極

電流效率與電流密度無關，而當采用較高的pH電鍍液鎳時，陰極電流效率與電流密度的關

系不大。與其它鍍種一樣，鍍鎳所選取的陰極電流密度范圍也應視電鍍液的組分、溫度

及攪拌條件而定，由于PCB拼板面積較大，使高電流區(qū)與低電流區(qū)的電流密度相差很大，

一般采用 2A/dm2為宜。

夾具法，又叫仿形夾具法。也就是說，對于某些形狀比較復雜的零件，可以仿照零件的形狀設計出的絕緣夾具，從而可大大提高生產(chǎn)效率。如軸承內(nèi)徑或外徑進行局部鍍鉻時，就可以設計一種的軸承鍍鉻夾具，且這種夾具還可以重復多次使用。

蠟劑保

用蠟制劑絕緣的特點是，與零件的粘接性能好，使用溫度范圍寬，絕緣層的端邊不會翹起，因此，適用于對絕緣端邊尺寸公差要求高、形狀較復雜的零件。此外，蠟制劑也可重復使用，損耗小，但其使用方法比較復雜，周期較長。