六、 設計輸出輸出光繪文件的注意事項：a. 需要輸出的層有布線層（底層） 、絲印層（包括頂層絲印、底層絲?。?、阻焊層（底層阻焊）、鉆孔層（底層），另外還要生成鉆孔文件（NC Drill）b. 設置絲印層的Layer時，不要選擇Part Type，選擇頂層（底層）和絲印層的Outline、Text、Line。c. 在設置每層的Layer時，將Board Outline選上，設置絲印層的Layer時，不要選擇Part Type，選擇頂層（底層）和絲印層的Outline、Text、Line。d. 生成鉆孔文件時，使用PowerPCB的缺省設置，不要作任何改變。


3、保護回路：U1芯片本身和3腳外圍電路構(gòu)成過流保護回路;N1繞組上并聯(lián)的D1、R1、C9元件構(gòu)成了開關(guān)管的反向電壓吸收保護電路，以提供Q1截止時的反向電流通路，保障Q1的工作安全;實質(zhì)上穩(wěn)壓回路的電壓反饋信號，也可看作是一路電壓保護信號——當反饋電壓幅度達一定值時，電路實施停振保護動作;24V的輸出端并聯(lián)有由R18、ZD2、單向晶閘管SCR組成的過壓保護電路，當穩(wěn)壓電路失常，引起輸出電壓異常上升時，穩(wěn)壓二極管ZD2的擊穿為SCR提供觸發(fā)電流，SCR的導通形成一個“短路電流”信號，強制U1內(nèi)部保護電路產(chǎn)生過流保護動作，電路處于停振狀態(tài)。24v開關(guān)電源電路圖


多根飛線直徑計算參考如下表格： 4.輸出的DC線材的PCB孔徑需考慮到線材直徑。理由：避免組裝困難 因為你的PCB可能會用在不同電流段上，比如5V/8A，和20V/2A，兩者使用的線材是不一樣的 參考如下表格： 5.電路調(diào)試，OCP限流電阻多個并聯(lián)的阻值要設計成一樣。理由：阻值越大的那顆電阻承受的功率越大 6.電路設計，散熱片引腳的孔做成長方形橢圓形(經(jīng)驗值：2*1mm)。理由：避免組裝困難 橢圓形的孔方便散熱器有個移動的空間，這對組裝和過爐是非常有利的。


圖一b（230Vac） 圖一b可以看到，輸入電壓在230Vac測試時，65M和83M位置有點頂線（紅色線）圖一b-1（230Vac） 原邊吸收電容由471P加大到102P，65M位置壓下來一點，后面還是有點高，如圖一b-1所示； 圖一b-2（230Vac） 變壓器屏蔽改成線屏蔽（0.2*1*30Ts）,后面完全衰減，如圖一b-2； 圖一b-3（115Vac） 115Vac輸入測試，后面150M又超了，發(fā)克！高壓好了低壓又不行，惱火??！看來這招不行； 圖一b-4（115Vac） 變壓器屏蔽還是換成銅箔屏蔽（圈數(shù)由0.9Ts改成1.3Ts），效果不錯，如圖一b-4所示。 圖一b-5（230Vac） 115Vac輸入測試，測試通過。結(jié)論：一：變壓器出線需做到不交叉；二：Y電容回路走線越短越好先經(jīng)過變壓器地再回到大電容地，不與其它信號線交叉；