雖然AOI可用于生產(chǎn)線上的多個位置，各個位置可檢測特殊缺陷，

但AOI檢查設(shè)備應(yīng)放到一個可以盡早識別和改正缺陷的位置。檢查是在元件貼放在板上錫膏內(nèi)之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個典型地放置檢查機(jī)器的位置，因為這里可發(fā)現(xiàn)來自錫膏印刷以及機(jī)器貼放的大多數(shù)缺陷。每塊PCB可以采用光學(xué)或 者X-ray技術(shù)并運(yùn)用適當(dāng) 的運(yùn)算法則來進(jìn)行檢查。AOI檢測技術(shù)的應(yīng)用，有效地提高了下業(yè)的良品率，其市場需求不斷增長?；趫D像檢查的基本 原理是：每個具有明顯對比度的圖像都是可以 被檢查的。

 AOI放置在印刷后——可對焊膏的印刷質(zhì)量作工序檢測。

可檢測焊膏量過多、過少，焊膏圖形的位置有無偏移、焊膏圖形之間有無粘連。這個位置的檢查直接地支持過程跟蹤和特征化。這個階段的定量過程控制數(shù)據(jù)包括，印刷偏移和焊錫量信息， 而有關(guān)印刷焊錫的定性信息也會產(chǎn)生。每塊PCB可以采用光學(xué)或 者X-ray技術(shù)并運(yùn)用適當(dāng) 的運(yùn)算法則來進(jìn)行檢查。使用AOI檢測設(shè)備可以減少工藝缺陷，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤，以實現(xiàn)良好的過程控制，早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段，AOI將減少修理成本避免報廢不可修理的電路板出現(xiàn)?；趫D像檢查的基本 原理是：每個具有明顯對比度的圖像都是可以 被檢查的。

 對AOI來說，燈光是認(rèn)識影象的關(guān)鍵因素，

但光源受環(huán)境溫度、AOI設(shè)備內(nèi)部溫度上升等因素影響，不能維持不變的光源，因此需要通過“自動跟蹤”燈光“透過率”對燈光變化進(jìn)行智能控制。要畫出缺陷的檢測窗口；X-RAY的原理以及行業(yè)優(yōu)勢作為時下市面上主流的檢測設(shè)備X-RAY實際上指的就是它的原理是在不損壞被檢測物體的前提之下，通過來對那些非金屬物質(zhì)特性的物質(zhì)進(jìn)行穿透，比如對BGA元件的焊接是否良好以及有沒有短路現(xiàn)象的檢測。輸入缺陷的名稱、燈光的類型、計算方法；設(shè)置 合格通過)的范圍；然后根據(jù)軟件計算結(jié)果再調(diào)整檢測窗口的大小，調(diào)整各項設(shè)置參數(shù)，使其達(dá)到對缺陷不能漏判，而且誤判率時為止。的是采用頂部燈光和底部(水平)燈光兩種燈光照射——用頂部燈光照射焊點和Chip元件時，元件部分燈光反射到camera，而焊點部分光線反射出去。

 相對這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴(yán)重性成比例。輕微的少錫很少導(dǎo)致缺陷，而嚴(yán) 重的情況，如根本無錫，幾乎總是在ICT造成缺陷。在這個位置產(chǎn)生的定量的過程控制信息，提供高速片機(jī)和密間距元件貼裝設(shè)備校準(zhǔn)的信息。這個信息可用來修改元件貼放或表明貼片機(jī)需要校準(zhǔn)。這個位置的檢查滿足過程跟蹤的目標(biāo)。對產(chǎn)品走下生產(chǎn)線時的終狀態(tài)進(jìn)行監(jiān)控。AOI自動光學(xué)檢測設(shè)備的基本原理是利用影像技術(shù)來比對待測物與標(biāo)準(zhǔn)影像是否有過大的差異來判斷待測物有否符合標(biāo)準(zhǔn)，所以AOI的好壞基本上也取決于其對影像的解析度、成像能力與影像辨析技術(shù)。當(dāng)生產(chǎn)問題非常清楚、產(chǎn)品混合度高、數(shù)量和速度為關(guān)鍵因素的時候，優(yōu)先采用這個目標(biāo)。AOI通常放置在生產(chǎn)線末端。在這個位置，設(shè)備可以產(chǎn)生范圍廣泛的過程控制信息。