激光焊接具有加熱集中，熱輸入少，變形小，焊接速度快；焊縫深度比大、焊縫平正、美觀、焊后無(wú)需處理或只需簡(jiǎn)單處理，焊縫質(zhì)量高，無(wú)氣孔；可控制，聚焦光點(diǎn)小，定位精度高，易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化；不僅適宜常規(guī)材料，也特別適宜難溶金屬，耐熱合金。鈦合金熱物理性能差別大的異種金屬、體積和厚度差別大的工件以及焊縫附近有受熱，受熱易裂和受熱的構(gòu)件。激光焊接與真空電子束焊相比，具有不產(chǎn)生X射線，不需真空室，工件體積不受限制等有點(diǎn)。激光焊接可作為終加工，焊縫美觀、漂亮，許多情況下焊縫可與母材等強(qiáng)。激光焊接既可以點(diǎn)焊，也可以連續(xù)縫焊、疊焊、密封焊等，深寬比高，焊縫寬度小，熱影響區(qū)小、變形小。

由于焊接熔池小，冷卻快，化學(xué)成分控制嚴(yán)格，碳、硫、磷都較低，還通過(guò)滲合金調(diào)整焊縫化學(xué)成分，使其含有一定的合金元素，因此，焊縫金屬的性能問(wèn)題不大，可以滿足性能要求，特別是強(qiáng)度容易達(dá)到。

熔化區(qū)和非熔化區(qū)之間的過(guò)渡部分。熔合區(qū)化學(xué)成分不均勻，組織粗大，往往是粗大的過(guò)熱組織或粗大的淬硬組織。其性能常常是焊接接頭中差的。熔合區(qū)和熱影響區(qū)中的過(guò)熱區(qū)(或淬火區(qū))是焊接接頭中機(jī)械性能差的薄弱部位。

超聲波金屬焊接機(jī)故障分析

1.發(fā)熱

焊頭在工作時(shí)會(huì)有一定的發(fā)熱現(xiàn)象，這是由于材料本身的機(jī)械損耗及焊件發(fā)熱傳導(dǎo)所致。焊頭發(fā)熱是否正常判斷標(biāo)準(zhǔn)為不帶負(fù)載（即不接觸工件）時(shí)，連續(xù)發(fā)射超聲波半小時(shí)以上，溫度不能夠超過(guò)50-70℃，如發(fā)熱厲害，證明焊頭已損壞或材料不合格，需要更換。

2. 嘯叫

當(dāng)焊頭工作時(shí)出現(xiàn)嘯叫時(shí)，應(yīng)分析以下原因：

①安裝螺絲是否已松動(dòng)

②焊頭是否產(chǎn)生裂紋

③焊頭是否和不應(yīng)接觸的物件相接觸。

3. 過(guò)載

當(dāng)發(fā)生器發(fā)出過(guò)載警報(bào)時(shí)，應(yīng)按如下步驟進(jìn)行檢查：

①空載測(cè)試，如工作電流正常，則可能是焊頭接觸到不應(yīng)接觸的物件或焊頭與焊座之間的參數(shù)調(diào)節(jié)出現(xiàn)故障。

②空載測(cè)試不正常時(shí)，應(yīng)首先觀察焊頭是否有裂紋，安裝是否牢固，然后拆下焊頭再進(jìn)行空載測(cè)試，排除是否是換能器 變幅桿出現(xiàn)問(wèn)題，一步步進(jìn)行排除。排除掉換能器 變幅桿出現(xiàn)故障的可能性后，將新的焊頭拆換以判斷。

③有時(shí)會(huì)出現(xiàn)空載測(cè)試正常，而不能正常工作的情況，有可能是焊頭等聲能原件內(nèi)部發(fā)生變化，導(dǎo)致聲能傳遞不暢，這里有一個(gè)比較簡(jiǎn)單的判斷方法：手觸摸法。正常工作的焊頭或變幅桿表面工作時(shí)振幅是非常均勻的，手摸上去是絲絨般的順滑，當(dāng)聲能傳遞不暢時(shí)，用手摸上去會(huì)有氣泡或毛刺的感覺(jué)，這時(shí)就要采用排除法去排除有問(wèn)題的部件。發(fā)生器不正常時(shí)，也能產(chǎn)生同樣的情況，因?yàn)檎?lái)說(shuō)檢測(cè)換能器輸入波形時(shí)應(yīng)為順滑的正弦波，當(dāng)正弦波上有尖峰或不正常波形時(shí)也能產(chǎn)生這種現(xiàn)象，這時(shí)可以用另外一整枝聲能元件替換以判別。      

             

陶瓷與金屬的焊接中的陶瓷基本上指的是人工將各種金屬、氧、氮、碳等合成的新型陶瓷。其具有高強(qiáng)度、耐高溫、耐磨損、耐腐蝕、超硬度等特性，而得到廣泛應(yīng)用;常用的有氧化鋁、氮化硅、氧化鋯陶瓷等。 

陶瓷與金屬焊接的難點(diǎn) 

1.陶瓷的線膨脹系數(shù)小，而金屬的線膨脹系數(shù)相對(duì)很大，導(dǎo)致接易開(kāi)裂。一般要很好處理金屬中間層的熱應(yīng)力問(wèn)題。 

2.陶瓷本身的熱導(dǎo)率低，耐熱沖擊能力弱。焊接時(shí)盡可能減小焊接部位及周?chē)臏囟忍荻?，焊后控制冷卻速度

3.分陶瓷導(dǎo)電性差，甚至不導(dǎo)電，很難用電焊的方法。為此需采取特殊的工藝措施。 

4.由于陶瓷材料具有穩(wěn)定的電子配位，使得金屬與陶瓷連接不太可能。需對(duì)陶瓷金屬化處理或進(jìn)行活性釬料釬焊。

5.由于陶瓷材料多為共價(jià)晶體，不易產(chǎn)生變形，經(jīng)常發(fā)生脆性斷裂。目前大多利用中間層降低焊接溫度，間接擴(kuò)散法進(jìn)行焊接。 

6.陶瓷與金屬焊接的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與普通焊接有所區(qū)別，通常分為平封結(jié)構(gòu)、套封結(jié)構(gòu)、針?lè)饨Y(jié)構(gòu)和對(duì)封結(jié)構(gòu)，其中套封結(jié)構(gòu)效果好，這些接頭結(jié)構(gòu)制作要求都很高。