AUO 19寸G190EG01 V0  

AUO 19寸G190EG02 V0  

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AUO 19寸M190EG01 V2/V3

深圳市金泰彩晶科技有限公司專業(yè)為您提供友達(dá)，群創(chuàng)，三星，夏普等各型號(hào)規(guī)格液晶屏，品質(zhì)保證，歡迎來(lái)電垂詢。

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友達(dá) 13.3" 屏幕總成 1920×1080 220 800:1 262K WLED eDP 有規(guī)格書

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友達(dá) 13.3" 液晶屏 1366×768 220 400:1 262K WLED eDP

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友達(dá) 13.3" 液晶屏 1920×1080 220 800:1 262K WLED eDP 有規(guī)格書

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友達(dá) 13.3" 液晶玻璃 1920×1080 0   262K 無(wú)背光 eDP 有規(guī)格書

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友達(dá) 13.3" 液晶屏 1920×1080 330 700:1 262K WLED eDP

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友達(dá) 13.3" 液晶屏 1920×1080 300 800:1 262K WLED eDP 有規(guī)格書

OLED顯示屏能夠顯著節(jié)省電能，被譽(yù)為“夢(mèng)幻顯示器”。但是OLED也并非沒(méi)有缺點(diǎn)，由于它還屬于一種未成熟的技術(shù)，所以現(xiàn)階段它的使用壽命還比較短，屏幕面積也比較小

金泰彩晶科技供應(yīng)全新原廠原包A規(guī)工業(yè)屏,尺寸覆蓋3.5寸到19寸型號(hào)全,選擇多.

我們大家在選擇液晶模塊時(shí)  應(yīng)該從以下的幾個(gè)參數(shù)來(lái)考慮：

可視角度：液晶模塊的可視角度一直都是困擾大家的一個(gè)問(wèn)題。當(dāng)其背光源在通過(guò)偏極片、液晶以及取向?qū)又?，輸出的光線也就會(huì)具有一定的方向性。因此呢，從某一個(gè)比較大的角度去觀看液晶顯示屏?xí)r，就會(huì)出現(xiàn)看不到它原本顏色的情況，甚至于只能夠看到全白或者全黑。另外，平時(shí)也要盡量避免再潮濕環(huán)境中使用工業(yè)液晶顯示器除非是防水液晶顯示器。為了解決這個(gè)問(wèn)題，人們就開始著手開發(fā)廣角的技術(shù)，到現(xiàn)在為止，比較流行的技術(shù)有TN FILM、IPS(IN-PLANE -SWITCHING)以及MVA(MULTI-DOMAIN VERTICAL alignMENT)這三種技術(shù)。

響應(yīng)時(shí)間：響應(yīng)時(shí)間指的是液晶顯示屏對(duì)于輸入信號(hào)的一個(gè)反應(yīng)速度，通常都以毫秒（ms）來(lái)作為單位。但是對(duì)于液晶顯示屏來(lái)說(shuō)呢，那些低于40ms的顯示屏?xí)霈F(xiàn)明顯的“拖尾”或者是“殘影”的現(xiàn)象，讓人會(huì)有混沌之感。本公司可根據(jù)客戶的需求提供各種配套產(chǎn)品：工控板、控制器、觸摸屏、逆變器、各種液晶專用屏線及工控顯示器、液晶電視等整機(jī)產(chǎn)品。要是想讓圖像的畫面達(dá)到其流暢的程度，則就需要達(dá)到每一秒60幀的速度。

液晶顯示模塊的生產(chǎn)工藝

生產(chǎn)工藝

SMT

Surface mount technology

即表面安裝技術(shù)，這是一種較傳統(tǒng)的安裝方式。其優(yōu)點(diǎn)是可靠性高，缺點(diǎn)是體積大，成本高，限制LCM的小型化。

COB

Chip On Board

即芯片被邦定（Bonding）在PCB上，由于IC制造商在LCD控制及相關(guān)

芯片的生產(chǎn)上正在減小QFP（SMT的一種）封裝的產(chǎn)量，因此，在今后的產(chǎn)品中傳統(tǒng)的SMT方式將被逐步取代。

TAB

Tape Aotomated Bonding

各向異性導(dǎo)電膠連接方式。將封裝形式為TCP（Tape Carrier

Package帶載封裝）的IC用各向異性導(dǎo)電膠分別固定在LCD和PCB上。這種安裝方式可減小LCM的重量、 體積、安裝方便、可靠性較好！

COGChip On Glass

芯片被直接邦定在玻璃上。這種安裝方式可大大減小整個(gè)LCD模塊的體積，且易于大批量生產(chǎn)，適用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品用的LCD，如：手機(jī)、PDA等便攜式電子產(chǎn)品。這種安裝方式在IC生產(chǎn)商的推動(dòng)下，將會(huì)是今后IC與LCD的主要連接方式。

COF

Chip On Film

芯片被直接安裝在柔性PCB上。這種連接方式的集成度較高，外圍元件可以與IC一起安裝在柔性PCB上，這是一種新興技術(shù)，目前已進(jìn)入試生產(chǎn)階段。