撓性覆銅板的特點

撓性覆銅板是指在聚酯薄膜或聚酰亞安薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面，通過一定的工藝處理，與銅箔粘接在一起所形成的覆銅板。

撓性覆銅板（FCCL）（又稱為：柔性覆銅板）是撓性印制電路板（FPC）的加工基板材料，是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的。由銅箔、薄膜、膠粘劑三個不同材料所復(fù)合而成的撓性覆銅板稱為三層型撓性覆銅板。無膠粘劑的撓性覆銅板稱為二層型撓性覆銅板 。

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柔性覆銅板相關(guān)信息

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金屬PCB基板中應(yīng)用廣的屬鋁基覆銅板，該產(chǎn)品是1969年由日本三洋國策發(fā)明的，1974年開始應(yīng)用于STK系列功率放大混合集成電路。50）等幾種，建議購買紙基材料做的（黑色），塑基（紅色）材料盡量不用。80年代中后期，隨著鋁基覆銅板在汽車、摩托車電子產(chǎn)品中的廣泛使用及用量的擴大，推動了我國金屬PCB基板研究及制造技術(shù)的發(fā)展及其在電子、電信、電力等諸多領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。

柔性電路板

又稱'軟板'，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。隨著對撓性線路板的性能要求越來越高，如何適當(dāng)?shù)剡x擇它的撓性基板材料—FCCL的高性能原材料，對保證所制成的產(chǎn)品在以后的加工過程中，仍能較好地保持其原有的電性能、耐熱性能和機械性能是非常重要的。柔性電路提供優(yōu)良的電性能，能滿足更小型和更高密度安裝的設(shè)計需要，也有助于減少組裝工序和增強可靠性。柔性電路板是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動要求的惟一解決方法。可以自由彎曲、卷繞、折疊，可以承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化;柔性電路板可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。