AOI檢測系統(tǒng)的通用架構(gòu)，該系統(tǒng)由光源，相機陣列、顯微復(fù)檢、集群并行處理系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、主控計算機、服務(wù)器組成，以及與工廠數(shù)據(jù)中心互聯(lián)的工業(yè)局域網(wǎng)組成。該系統(tǒng)架構(gòu)具有大幅面表面缺陷低分辨率快速檢出和高分辨率顯微復(fù)檢兩種功能。從圖中可以看出，完整的AOI系統(tǒng)不僅集成了照明與光學(xué)成像單元，還需要有被測件支撐傳輸單元、精密運動機構(gòu)與控制單元、高速并行圖像處理單元等。

印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多；大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移、橋連及沾污等，形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng)，印刷機參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高、刮1刀材質(zhì)和精度選擇不當(dāng)、PCB加工不良等，通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量，并對缺陷數(shù)量和種類進行分析，從而改善印刷制程。

用3D檢測，可以對焊膏形態(tài)、厚度進行評估，檢查焊膏量是否合理、是否有刮擦和拉尖，這些缺陷在使用絲網(wǎng)和橡皮刮1刀時出現(xiàn)較多，現(xiàn)在普遍使用不銹鋼網(wǎng)板和金屬刮1刀，焊膏厚度比較穩(wěn)定，一般不會過多，刮擦現(xiàn)象也很輕微，重點要關(guān)注的是缺?。ê父噙^少）、偏移、沾污和橋連等缺陷。采用2D檢測可以有效地發(fā)現(xiàn)這些缺陷，圖像對比法和設(shè)計規(guī)則檢驗法都可以使用，檢測時間短，設(shè)備價格也比3D檢測要低，而且在貼片、回流等后續(xù)的工序中如有AOI自動光學(xué)檢測儀，印刷環(huán)節(jié)考慮到成本也可采用2D檢測。