噴霧閥適用于低粘度流體，尤其是粘度小于1000cps的流體。水的粘度是1cps,而芥末醬的粘度是200,000cps左右。要想選用一個(gè)合適的噴霧閥，就要考慮到膠閥自身的噴射角度和控制模塊。周密點(diǎn)膠機(jī)應(yīng)用的行業(yè)一般是要求高的電子通訊行業(yè)和汽車制造等行業(yè)，點(diǎn)膠的行程范圍小、出膠量小需要高周密的控制?？刂颇K確保流體在噴射前被霧化，而在噴射后，又可以迅速地恢復(fù)原先狀態(tài)，這樣便可防止流體在閥內(nèi)阻塞。噴霧閥多用于三防漆涂覆流體類型。

對(duì)于高粘度(500,000cps)及帶研磨性填充物的腐蝕性材料，高強(qiáng)度、帶有抗侵蝕及抗磨損密封組件的氣動(dòng)膠閥就很適合。材料的研磨性越高，膠閥的維護(hù)周期就越頻繁。因此，我們就得考慮應(yīng)當(dāng)如何把流體從罐頭里抽取到點(diǎn)膠閥內(nèi)使之脫氣。凝膠或硅膠等高粘稠流體點(diǎn)膠時(shí)，膠水容器通常是0.1加侖的卡筒或1至5加侖桶，桶裝粘稠流體通過(guò)氣動(dòng)泵推動(dòng)壓盤，擠壓膠水通過(guò)高壓管供料到閥腔。 　　

需要注意的是，氣動(dòng)加壓卡筒會(huì)產(chǎn)生一種叫做穿隧效應(yīng)的現(xiàn)象，即處在中間的流體才能被抽取出來(lái)。尤其如果卡筒包裝不是專門為自動(dòng)化點(diǎn)膠而設(shè)計(jì)的時(shí)，這種現(xiàn)象更加突出。

全自動(dòng)LED 點(diǎn)膠機(jī)集機(jī)械裝置、電氣控制、高精度點(diǎn)膠閥為一體，機(jī)械裝置包括自動(dòng)上、下料裝置，導(dǎo)軌傳送裝置、三維高速運(yùn)動(dòng)機(jī)械手裝置、機(jī)架裝置；點(diǎn)膠機(jī)在膠水大量使用前，請(qǐng)先小量試用，掌握產(chǎn)品的使用技巧，以免差錯(cuò)，當(dāng)測(cè)試沒(méi)問(wèn)題時(shí)，再用雙液滴膠機(jī)或雙液灌膠機(jī)進(jìn)行大批量的生產(chǎn)。電氣控制系統(tǒng)包括下位機(jī)系統(tǒng)、上位機(jī)及視覺(jué)軟件系統(tǒng)；并具有針高自動(dòng)檢測(cè)功能、針頭自動(dòng)清洗功能及視覺(jué)自動(dòng)檢測(cè)糾偏功能；全自動(dòng)LED點(diǎn)膠機(jī)可以實(shí)現(xiàn)目前所有SMD產(chǎn)品，通過(guò)更換少量的交換部件可以適應(yīng)不同產(chǎn)品的更換；它將取代目前市場(chǎng)行的半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)和桌面點(diǎn)膠機(jī)，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)上料、自動(dòng)檢測(cè)支架、自動(dòng)點(diǎn)膠和自動(dòng)下料，是未來(lái)LED封裝的方向。因此，全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)控制器的研究以全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的關(guān)鍵技術(shù)研究和產(chǎn)業(yè)化為主，主要從事LED產(chǎn)品SMD貼片封裝的高精度、高速度、高度自動(dòng)化的關(guān)鍵技術(shù)的研究。