SMT加工工藝組成

1、包裝印刷

(紅膠/助焊膏)-->檢驗(yàn)(可選AOI自動(dòng)式或是看著檢驗(yàn))-->貼片(先貼小元器件后貼大元器件:分髙速貼片式及集成電路芯片貼片)-->檢驗(yàn)(可選AOI電子光學(xué)/看著檢驗(yàn))-->電焊焊接(選用熱氣回流焊爐開(kāi)展電焊焊接)-->檢驗(yàn)(可分AOI電子光學(xué)檢驗(yàn)外型及多功能性檢測(cè)檢驗(yàn))-->檢修(應(yīng)用專(zhuān)用工具:焊臺(tái)及熱氣拆焊臺(tái)等)--> 分板(手工或者分板機(jī)進(jìn)行切板)

2、助焊膏包裝印刷

其功效是將助焊膏呈四十五度用刮板漏印在PCB的焊層上，為電子器件的電焊焊接做準(zhǔn)備。常用機(jī)器設(shè)備為印刷設(shè)備（助焊膏印刷設(shè)備），坐落于SMT生產(chǎn)流水線(xiàn)的較前端開(kāi)發(fā)。

貼片加工的滾針?lè)椒ㄊ菍⒁环N非凡的針狀薄膜浸入一塊較淺的橡膠板中。每根針都有一個(gè)接合點(diǎn)。當(dāng)膠點(diǎn)接觸到基板時(shí)，它將與針?lè)蛛x。SMT車(chē)間也要注意防靜電措施，如工人要穿防靜電工作服和手套、防靜電印制電路板架等，這是必備品。膠水的用量可以根據(jù)針的形狀和直徑而改變。固化溫度：100℃、120℃、150℃，固化時(shí)間：5分鐘、150秒、60秒典型固化條件，注意：

1、貼片工藝固化溫度越高，固化時(shí)間越長(zhǎng)，粘合強(qiáng)度越強(qiáng)。

2、由于PCB膠粘劑的溫度隨基板組件的尺寸和安裝地位的改變而變化，我們建議找出很合適的硬化條件。紅膠貯存：室溫貯存7天，5℃以下貯存6個(gè)月以上，在5-25℃貯存。

SMT貼片時(shí)故障的處理方法

一、貼片失敗。如果無(wú)法找到元器件，可以考慮下列因素進(jìn)行檢查并處理。

①用于SMT貼片時(shí)的高度是不合適的。由于元件厚度或z軸高度的設(shè)定誤差，應(yīng)當(dāng)根據(jù)檢查后的實(shí)際值進(jìn)行校正。

②拾片坐標(biāo)不適當(dāng)。這可能是因?yàn)楣┝掀鞯墓┝现行臎](méi)有調(diào)整好,應(yīng)重新調(diào)整供料器。

③編織物進(jìn)料器的塑料膜沒(méi)撕開(kāi)，通常都是由于卷帶沒(méi)有安裝到位或卷帶輪松緊不合適造成的，所以供料器須重新調(diào)整。

④如果吸嘴堵塞，清潔吸嘴。

⑤有污垢或在吸嘴的端面裂紋，從而引起空氣泄漏。

⑥不同類(lèi)型的吸嘴是合適的。如果孔太大，就會(huì)造成漏氣。如果孔太小，會(huì)引起吸力不足。

⑦如果空氣壓力不夠或者空氣路徑被阻擋，檢查是否空氣通路泄漏，增加空氣壓力或疏通空氣路徑。

單面混合組裝方式

類(lèi)是單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。這一類(lèi)組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接(現(xiàn)一般采用雙波峰焊)工藝，具體有兩種組裝方式。

(1)先貼法。種組裝方式稱(chēng)為先貼法，即在PCB的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。

(2)后貼法。第二種組裝方式稱(chēng)為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。