封裝測(cè)試的分類(lèi)和流程：

封裝測(cè)試的分類(lèi)方式有多種，如以封裝組合中芯片數(shù)目為依據(jù)可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據(jù)可以分為高分子材料類(lèi)和陶瓷類(lèi);以器件和電路板連接方式為依據(jù)可以分為引腳插入型和表面貼裝型;以引腳分別為依據(jù)可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。封裝測(cè)試時(shí)在進(jìn)行后段工藝（EOL），對(duì)獨(dú)立的晶片用塑料外殼加以封裝保護(hù)、塑封，以及后固化、切筋和成型、電鍍以及打印等工藝。封裝完成后進(jìn)行成品測(cè)試，后入庫(kù)出貨。

封裝測(cè)試的行業(yè)技術(shù)

集成電路封裝測(cè)試屬于技術(shù)密集型行業(yè)，行業(yè)創(chuàng)新主要體現(xiàn)為生產(chǎn)工藝的創(chuàng)新，技術(shù)水平主要體現(xiàn)為產(chǎn)品封裝加工的工藝水平。氣派科技目前走的還是傳統(tǒng)封裝技術(shù)路線，降低成本可以說(shuō)是非常重要了。由于封測(cè)是半導(dǎo)體制造的后道工序，所以并非是產(chǎn)業(yè)鏈的核心。其技術(shù)可分為傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝，氣派科技，采用的是傳統(tǒng)封裝技術(shù)。

封裝焊點(diǎn)熱疲勞失效

許多集成電路傳統(tǒng)上使用不含鉛的焊點(diǎn)凸點(diǎn)作為與其它管芯、封裝、甚至印刷電路板(PCB)的連接。相鄰層中不同的熱膨脹系數(shù)和溫度會(huì)使材料產(chǎn)生不同的膨脹和收縮。這些熱機(jī)械力，振動(dòng)、機(jī)械沖擊等，會(huì)對(duì)焊點(diǎn)造成應(yīng)變，并可能導(dǎo)致焊點(diǎn)和互連表面的裂紋。近，銅柱變得流行起來(lái)，因?yàn)樗鼈兊暮更c(diǎn)間距更小。然而，這些相互連接的剛性更強(qiáng)，根據(jù)施加的應(yīng)變，可能會(huì)更快地失效。

新型封裝產(chǎn)品主要應(yīng)用場(chǎng)景：

目前市面上比較流行的是通過(guò)電加熱霧化煙油，來(lái)模擬的口感，為避免熱失控，中需要用保護(hù)元件保障安全。充電中由于MCU死機(jī)或者發(fā)生故障情況下出現(xiàn)的熱失控造成安全因素可通過(guò)PPTC來(lái)保障安全。

滲漏的煙油接觸PPTC芯材后，導(dǎo)致PPTC失效，影響產(chǎn)品正常使用。新型封裝隔離PPTC芯材和煙油的接觸，提高了PPTC的使用壽命，提升了客戶的滿意度。