中國(guó)芯片市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài)及前景規(guī)劃研究報(bào)告2022-2028年
【報(bào)告編號(hào)】: 382898
【出版時(shí)間】: 2022年11月
【出版機(jī)構(gòu)】: 中研智業(yè)研究院
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第一章 芯片行業(yè)的總體概述
第一節(jié) 相關(guān)概念
一、 芯片的內(nèi)涵
二、 集成電路的內(nèi)涵
三、 兩者的聯(lián)系與區(qū)別
第二節(jié) 常見(jiàn)類(lèi)型
一、 LED芯片
二、 手機(jī)芯片
三、 電腦芯片
四、 大腦芯片
五、 生物芯片
第三節(jié) 制作過(guò)程
一、 原料晶圓
二、 晶圓涂膜
三、 光刻顯影
四、 摻加雜質(zhì)
五、 晶圓測(cè)試
六、 芯片封裝
七、 測(cè)試包裝
第四節(jié) 芯片上下游產(chǎn)業(yè)鏈分析
一、 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
二、 上下游企業(yè)
第二章 2020-2022年全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 2020-2022年世界芯片市場(chǎng)綜述
一、 市場(chǎng)發(fā)展歷程
二、 芯片銷(xiāo)售規(guī)模
三、 芯片資本支出
四、 芯片生產(chǎn)周期
五、 芯片短缺現(xiàn)狀
六、 芯片短缺原因
七、 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
八、 芯片設(shè)計(jì)現(xiàn)狀
九、 芯片制造產(chǎn)能
十、 下游應(yīng)用領(lǐng)域
十一 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
十二 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
第二節(jié) 美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)分析
一、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
二、 行業(yè)地位分析
三、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)
四、 政策布局加快
五、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
六、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
七、 芯片市場(chǎng)份額
八、 企業(yè)布局動(dòng)態(tài)
九、 機(jī)構(gòu)發(fā)展動(dòng)態(tài)
十、 產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略合作
十一 中美貿(mào)易戰(zhàn)影響
第三節(jié) 日本芯片產(chǎn)業(yè)分析
一、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
二、 政府扶持政策
三、 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
四、 芯片企業(yè)排名
五、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
六、 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
七、 企業(yè)并購(gòu)動(dòng)態(tài)
八、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展啟示
第四節(jié) 韓國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)分析
一、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段
二、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)因
三、 行業(yè)發(fā)展地位
四、 芯片投資總額
五、 存儲(chǔ)芯片現(xiàn)狀
六、 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
七、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)
八、 市場(chǎng)發(fā)展戰(zhàn)略
第五節(jié) 印度芯片產(chǎn)業(yè)分析
一、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)
二、 電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展
三、 市場(chǎng)需求狀況
四、 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
五、 行業(yè)布局動(dòng)態(tài)
六、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
七、 芯片發(fā)展戰(zhàn)略
第六節(jié) 中國(guó)臺(tái)灣芯片產(chǎn)業(yè)分析
一、 臺(tái)灣芯片行業(yè)地位
二、 臺(tái)灣芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
三、 臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)能
四、 臺(tái)灣芯片競(jìng)爭(zhēng)格局
五、 重點(diǎn)企業(yè)技術(shù)水平
第三章 2020-2022年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié) 經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
一、 國(guó)內(nèi)宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)
二、 對(duì)外經(jīng)濟(jì)分析
三、 固定資產(chǎn)投資
四、 工業(yè)運(yùn)行情況
五、 宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)展望
第二節(jié) 社會(huì)環(huán)境分析
一、 互聯(lián)網(wǎng)加速發(fā)展
二、 智能芯片不斷發(fā)展
三、 信息化發(fā)展的水平
四、 電子信息制造情況
五、 研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長(zhǎng)
六、 科技人才隊(duì)伍壯大
七、 萬(wàn)物互聯(lián)帶來(lái)需求
八、 中美貿(mào)易戰(zhàn)影響
九、 新冠疫情影響分析
第三節(jié) 技術(shù)環(huán)境分析
一、 芯片技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
二、 5G技術(shù)助力產(chǎn)業(yè)分析
三、 后摩爾時(shí)代顛覆性技術(shù)
四、 芯片技術(shù)發(fā)展方向分析
第四節(jié) 專(zhuān)利環(huán)境分析
一、 專(zhuān)利申請(qǐng)數(shù)量
二、 專(zhuān)利技術(shù)分布
三、 專(zhuān)利權(quán)人情況
四、 上市公司專(zhuān)利
五、 布圖設(shè)計(jì)專(zhuān)利
第五節(jié) 產(chǎn)業(yè)環(huán)境
一、 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
二、 半導(dǎo)體材料市場(chǎng)
三、 半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)
四、 半導(dǎo)體資本開(kāi)支
五、 半導(dǎo)體銷(xiāo)售規(guī)模
六、 半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
七、 半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)格局
八、 半導(dǎo)體發(fā)展借鑒
第四章 2020-2022年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 2020-2022年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
一、 行業(yè)發(fā)展歷程
二、 行業(yè)特點(diǎn)概述
三、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
四、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義
五、 芯片產(chǎn)值狀況
六、 市場(chǎng)銷(xiāo)售收入
七、 芯片產(chǎn)量狀況
八、 市場(chǎng)貿(mào)易狀況
九、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展提速
第二節(jié) 2020-2022年中國(guó)芯片市場(chǎng)格局分析
一、 細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
二、 芯片企業(yè)數(shù)量
三、 區(qū)域發(fā)展格局
四、 城市發(fā)展格局
五、 市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)
第三節(jié) 2020-2022年中國(guó)芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程分析
一、 核心芯片自給率低
二、 產(chǎn)品研發(fā)制造短板
三、 芯片國(guó)產(chǎn)化率分析
四、 芯片國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)展
五、 芯片國(guó)產(chǎn)化的問(wèn)題
六、 芯片國(guó)產(chǎn)化未來(lái)展望
第四節(jié) 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境分析
一、 國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)差距
二、 芯片供應(yīng)短缺
三、 過(guò)度依賴(lài)進(jìn)口
四、 技術(shù)短板問(wèn)題
五、 人才短缺問(wèn)題
六、 市場(chǎng)發(fā)展不足
第五節(jié) 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對(duì)策略分析
一、 突破壟斷策略
二、 化解供給不足
三、 加強(qiáng)自主創(chuàng)新
四、 加大資源投入
五、 人才培養(yǎng)策略
六、 總體發(fā)展建議
第五章 2020-2022年中國(guó)重點(diǎn)地區(qū)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 廣東省
一、 產(chǎn)業(yè)政策支持
二、 市場(chǎng)規(guī)模分析
三、 發(fā)展條件分析
四、 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析
五、 城市發(fā)展現(xiàn)狀
六、 競(jìng)爭(zhēng)格局分析
七、 項(xiàng)目投產(chǎn)動(dòng)態(tài)
八、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展問(wèn)題
九、 發(fā)展模式建議
十、 發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)
十一 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
第二節(jié) 北京市
一、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)
二、 產(chǎn)量規(guī)模狀況
三、 市場(chǎng)規(guī)模狀況
四、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
五、 典型企業(yè)案例
六、 典型產(chǎn)業(yè)園區(qū)
七、 重點(diǎn)項(xiàng)目動(dòng)態(tài)
八、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境
九、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)策
十、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
第三節(jié) 上海市
一、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
二、 產(chǎn)量規(guī)模狀況
三、 市場(chǎng)規(guī)模狀況
四、 產(chǎn)業(yè)空間布局
五、 人才隊(duì)伍建設(shè)
六、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局
七、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
第四節(jié) 南京市
一、 江蘇芯片產(chǎn)業(yè)
二、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)
三、 產(chǎn)業(yè)扶持政策
四、 產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析
五、 項(xiàng)目投資動(dòng)態(tài)
六、 產(chǎn)業(yè)區(qū)域布局
七、 企業(yè)布局加快
八、 典型產(chǎn)業(yè)園區(qū)
九、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向
十、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
第五節(jié) 廈門(mén)市
一、 福建芯片產(chǎn)業(yè)
二、 產(chǎn)業(yè)扶持政策
三、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展實(shí)力
四、 產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析
五、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展成就
六、 區(qū)域發(fā)展格局
七、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點(diǎn)
八、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇
第六節(jié) 晉江市
一、 浙江芯片產(chǎn)業(yè)
二、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
三、 項(xiàng)目簽約動(dòng)態(tài)
四、 鼓勵(lì)政策發(fā)布
五、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
六、 人才資源保障
第七節(jié) 其他城市
一、 武漢市
二、 西安市
三、 合肥市
四、 重慶市
五、 杭州市
六、 無(wú)錫市
七、 天津市
第六章 2020-2022年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)及制造發(fā)展分析
第一節(jié) 2020-2022年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
一、 芯片設(shè)計(jì)概述
二、 行業(yè)發(fā)展歷程
三、 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
四、 企業(yè)數(shù)量規(guī)模
五、 產(chǎn)業(yè)區(qū)域布局
六、 重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)行
七、 設(shè)計(jì)人員規(guī)模
八、 產(chǎn)品領(lǐng)域分布
九、 企業(yè)融資態(tài)勢(shì)
十、 細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展
第二節(jié) 2020-2022年中國(guó)晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
一、 晶圓制造工藝
二、 行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)
三、 行業(yè)發(fā)展規(guī)模
四、 行業(yè)產(chǎn)能分布
五、 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
六、 工藝制程進(jìn)展
七、 國(guó)內(nèi)重點(diǎn)企業(yè)
八、 產(chǎn)能規(guī)模預(yù)測(cè)
第七章 2020-2022年中國(guó)芯片封裝測(cè)試市場(chǎng)發(fā)展分析
第一節(jié) 中國(guó)芯片封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展綜況
一、 封裝技術(shù)介紹
二、 芯片測(cè)試原理
三、 測(cè)試準(zhǔn)備規(guī)劃
四、 主要測(cè)試分類(lèi)
五、 關(guān)鍵技術(shù)突破
六、 發(fā)展面臨問(wèn)題
第二節(jié) 中國(guó)芯片封裝測(cè)試市場(chǎng)分析
一、 全球市場(chǎng)狀況
二、 全球競(jìng)爭(zhēng)格局
三、 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模
四、 產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模
五、 技術(shù)水平分析
六、 國(guó)內(nèi)企業(yè)排名
七、 企業(yè)并購(gòu)動(dòng)態(tài)
第三節(jié) 中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)分析
一、 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
二、 行業(yè)發(fā)展前景
三、 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
四、 產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)分析
五、 產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)預(yù)測(cè)
六、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向
第八章 2020-2022年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)分析
第一節(jié) LED領(lǐng)域
一、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
二、 LED芯片規(guī)模
三、 LED芯片價(jià)格
四、 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
五、 重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營(yíng)
六、 企業(yè)并購(gòu)動(dòng)態(tài)
七、 應(yīng)用領(lǐng)域分布
八、 項(xiàng)目動(dòng)態(tài)分析
九、 封裝技術(shù)難點(diǎn)
十、 行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)
第二節(jié) 物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域
一、 產(chǎn)業(yè)鏈的地位
二、 發(fā)展環(huán)境分析
三、 市場(chǎng)規(guī)模狀況
四、 競(jìng)爭(zhēng)主體分析
五、 物聯(lián)網(wǎng)連接芯片
六、 典型應(yīng)用產(chǎn)品
七、 技術(shù)研發(fā)成果
八、 企業(yè)戰(zhàn)略合作
九、 企業(yè)投資動(dòng)態(tài)
十、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展關(guān)鍵
第三節(jié) 無(wú)人機(jī)領(lǐng)域
一、 無(wú)人機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈
二、 市場(chǎng)規(guī)模狀況
三、 行業(yè)注冊(cè)情況
四、 行業(yè)融資情況
五、 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
六、 主流解決方案
七、 芯片應(yīng)用領(lǐng)域
八、 市場(chǎng)前景趨勢(shì)
第四節(jié) 衛(wèi)星導(dǎo)航領(lǐng)域
一、 北斗芯片概述
二、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
三、 芯片銷(xiāo)量狀況
四、 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
五、 芯片研發(fā)進(jìn)展
六、 融資合作動(dòng)態(tài)
七、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
第五節(jié) 智能穿戴領(lǐng)域
一、 產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成
二、 產(chǎn)品類(lèi)別分析
三、 市場(chǎng)規(guī)模狀況
四、 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
五、 芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
六、 芯片廠(chǎng)商對(duì)比
七、 發(fā)展?jié)摿Ψ治?/span>
八、 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
第六節(jié) 智能手機(jī)領(lǐng)域
一、 出貨規(guī)模分析
二、 智能手機(jī)芯片
三、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
四、 芯片出貨規(guī)模
五、 產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
六、 產(chǎn)品技術(shù)路線(xiàn)
七、 芯片評(píng)測(cè)狀況
八、 芯片評(píng)測(cè)方案
九、 企業(yè)戰(zhàn)略合作
第七節(jié) 汽車(chē)電子領(lǐng)域
一、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇
二、 行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
三、 市場(chǎng)規(guī)模狀況
四、 車(chē)用芯片格局
五、 車(chē)用芯片研發(fā)
六、 車(chē)用芯片項(xiàng)目
七、 企業(yè)戰(zhàn)略合作
八、 智能駕駛應(yīng)用
九、 未來(lái)發(fā)展前景
第八節(jié) 生物醫(yī)藥領(lǐng)域
一、 生物芯片介紹
二、 市場(chǎng)政策環(huán)境
三、 行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈條
四、 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
五、 市場(chǎng)規(guī)模狀況
六、 行業(yè)專(zhuān)利技術(shù)
七、 行業(yè)投融資情況
八、 重點(diǎn)企業(yè)分析
九、 行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
十、 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
第九節(jié) 通信領(lǐng)域
一、 芯片銷(xiāo)售總額
二、 芯片應(yīng)用狀況
三、 射頻芯片需求
四、 5G芯片布局
五、 企業(yè)產(chǎn)品布局
六、 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
第九章 2020-2022年創(chuàng)新型芯片產(chǎn)品發(fā)展分析
第一節(jié) 計(jì)算芯片
一、 產(chǎn)品升級(jí)要求
二、 產(chǎn)品研發(fā)應(yīng)用
三、 發(fā)展機(jī)遇分析
四、 發(fā)展挑戰(zhàn)分析
五、 技術(shù)發(fā)展關(guān)鍵
六、 企業(yè)融資動(dòng)態(tài)
第二節(jié) 智能芯片
一、 AI芯片基本概述
二、 AI芯片市場(chǎng)規(guī)模
三、 AI芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
四、 AI芯片區(qū)域分布
五、 AI芯片應(yīng)用領(lǐng)域
六、 AI芯片競(jìng)爭(zhēng)格局
七、 企業(yè)布局AI芯片
八、 AI芯片政策機(jī)遇
九、 AI芯片廠(chǎng)商融資
十、 AI芯片發(fā)展趨勢(shì)
第三節(jié) 量子芯片
一、 技術(shù)體系對(duì)比
二、 市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)
三、 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
四、 未來(lái)發(fā)展前景
第四節(jié) 低耗能芯片
一、 產(chǎn)品發(fā)展背景
二、 系統(tǒng)及結(jié)構(gòu)優(yōu)化
三、 器件結(jié)構(gòu)分析
四、 低功耗芯片設(shè)計(jì)
五、 產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展
第十章 2020-2022年國(guó)際芯片重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
第一節(jié) 英偉達(dá)（NVIDIA Corporation）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 2019財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析