我們在使用自動焊錫機的過程中，有時候可能會遇到烙鐵頭拔不出來的情況，遇到這種情況大家不要慌，科貝自動化科技來教你該怎么處理。首先我們應該弄清楚起原因，發(fā)生這樣的事一般都是我們保養(yǎng)不當所致的，就是我們在使用完自動焊接機的時候，沒有對其上面的助焊劑加以清理所致的。無鉛波峰焊機也可以使用Sn/Ag/Cu，般不推薦用Sn/Ag/Cu焊料，除了因為Sn/Ag/Cu焊料的成本比較高，另外Ag也會腐蝕Sn鍋，而且腐蝕作用比Sn更嚴重。在我們使用完自動焊接機的時候一般要用酒精把烙鐵頭上面的助焊劑給清理掉，這樣的話就不會出現(xiàn)烙鐵頭拔不出來的情況了。大家都知道，在焊錫的時候，錫絲里面都會含有助焊劑的，錫絲在融化的時候我們會看到有煙霧產(chǎn)生，這就是錫絲里面的助焊劑沸騰所產(chǎn)生的，這種煙是的顆粒狀物體，里面的分子會滲透到烙鐵頭和焊筆的結合部位，久而久之就會把烙鐵頭粘到焊筆上，當溫度涼下來的時候，如果助焊劑沒有清理掉，烙鐵頭就會很難再拔下來的。

小型回流焊特點：

加熱系統(tǒng)采用節(jié)能的進口鎳烙發(fā)熱管，配合曲面反射罩，熱，升溫度速度快；

強制熱風循環(huán)結構系統(tǒng)，使PCB及元器件受熱均勻，完全消除“陰影效應”；

采用進口大電流固態(tài)斷電器觸點輸出，安全，可靠；

溫控采用PID智能運算的精密控制器，通過PID智能運算；

快速度響應外部熱量的變化并通過內(nèi)部控制保證溫度更加平衡；

發(fā)熱管模塊設計，方便維修拆裝；

采用高溫高速馬達，運風平穩(wěn)，震動小，噪音低；

傳動系統(tǒng)采用調(diào)速馬達，電調(diào)帶線速調(diào)速器，運行平穩(wěn)；

采用立滾輪結構及托平支撐，運行平穩(wěn)；

穩(wěn)定可靠的電氣控制系統(tǒng)；

開關保護功能，停機后均勻降溫；

小型回流焊完善的功能選擇：回焊、烘干、保溫、定型、快速冷卻等功能集于身；可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接；可用作產(chǎn)品的膠固化，電路板熱老化，PCB板維修等多種工作。小型回流焊機廣泛適用于各類企業(yè)、公司、院所研發(fā)及小批量生產(chǎn)需要。造成此種現(xiàn)象的原因要么是送錫量太多或是兩個點之間的間隙太小所造成的。

回流焊接過程中焊接面不移動，焊接過程中如果焊端移動，根據(jù)移動的情況和時間而定，不但會影響焊點的形狀大小，還可能造成虛焊和內(nèi)孔情況。這都將影響焊點的質(zhì)量壽命。所以整個產(chǎn)品的設計以及工藝，都必須照顧到焊接過程中焊端保持不動狀態(tài)。

在回流焊接工藝中，除了以上通用焊接條件外，還有特別的一點，就是必須把經(jīng)過印刷工藝后沒有作用的錫膏中的化學成分及時揮發(fā)處理。這點尤其是在雙面焊接工藝中的首面要求更嚴格。

回流焊設備內(nèi)部有個加熱電路，將加熱到足夠高溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結。通訊行業(yè)：蘋果產(chǎn)品數(shù)據(jù)線、RJ45、HDMI、FPC、高頻頭等產(chǎn)品適用于該設備焊錫。回流焊的工藝過程并非只是溫度的工藝過程，要保證基本的溫度工藝特征，必須有足夠的設備性能支撐，因此，應實現(xiàn)對設備性能、溫度及溫度SPC( Statistical Process Control)的管控。

回流焊工藝調(diào)整的基本過程為：確認設備性能→溫度工藝調(diào)制→SPC管控。實施回流焊設備性能測試，可參考國際標準IPC-9853關于回流焊爐子性能的相關技術。小型回流焊完善的功能選擇：回焊、烘干、保溫、定型、快速冷卻等功能集于身。不少工廠委托第三方認證機構（如 Esamber認證中心等）來做設備性能的標定、認證和校正等工作，也有些工設立備維護組，自己配置專業(yè)的設備進行設各性能的標定。