電路板工藝流程

操作規(guī)范：

1．自動開料機開機前檢查設定尺寸，防止開錯料。

 2．內(nèi)層板開料后要注意加標記分別橫直料，切勿混亂。 

3．搬運板需戴手套，小心輕放，防止擦花板面。

4．洗板后須留意板面有無水漬，禁止帶水漬焗板，防止氧化。 

5．焗爐開機前檢查溫度設定值。

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線路板工藝流程

黃菲林的制作：

1.  方法：用黑菲林作母片通過曝光，將黑菲林上的圖像轉(zhuǎn)移至黃菲林上。 

2. 作用：

  a.  曝光的作用，是通過曝光將黑菲林上的圖像轉(zhuǎn)移至黃菲林上；

  b. 氨水顯影機，是將已曝光的黃菲林通過氨水顯影機，使其成為清晰、分明的圖案； 

  c. 過保護膜的作用，是在黃菲林的藥膜面上貼上一層聚乙酯保護膜防止擦花；  

3.設備/工具：曝光機、氨水機、轆保護機、10倍鏡。

發(fā)展前景

劣勢

缺少自己和公認的品牌

對研發(fā)重視不夠，無力從事研發(fā)高ji設備、技術多掌握在外資企業(yè)中沒有形成配套齊全，行業(yè)自律的市場廢棄物的處理沒有達到環(huán)保標準

本土企業(yè)產(chǎn)品規(guī)模結(jié)構(gòu)和關鍵技術不足

中小型和民營廠商的生產(chǎn)能力和技術水平都在低級產(chǎn)品

沒有被國際接受的工業(yè)標準

目前的電路板，主要由以下組成

線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。

介電層（Dielectric）：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。

孔（Through hole / via）：導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為零件插件用，另外有非導通孔（nPTH）通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。

防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區(qū)域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)（通常為環(huán)氧樹脂），避免非吃錫的線路間短路。根據(jù)不同的工藝，分為綠油、紅油、藍油。