雙面研磨機(jī)

雙面研磨機(jī)（double side lapping machine）主要用于兩面平行的機(jī)械零件或晶體進(jìn)行雙面研磨，特別是薄脆性材料的加工。下研磨盤旋轉(zhuǎn)，與之平行的上研磨盤可以不轉(zhuǎn)，或與下研磨盤反向旋轉(zhuǎn)，并可上下移動(dòng)以壓緊工件（壓力可調(diào)）。適用于各種材質(zhì)的機(jī)械密封環(huán)、陶瓷片、氣缸活塞環(huán)、油泵葉片、軸承端面/硬質(zhì)合金、不銹鋼、粉末冶金等金屬材料及硅、鍺、石英晶體、石墨、藍(lán)寶石、光學(xué)水晶、玻璃、鈮酸鋰等晶體的平面研磨和拋光。

精密雙面研磨機(jī)

廣泛用于藍(lán)寶石鐘表玻璃、手機(jī)玻璃、玻璃基片、MP3面板、光學(xué)玻璃晶片、LED藍(lán)寶石襯底、石英晶片、硅片、諸片、陶瓷基板、活塞環(huán)、閥片、鋁鐵硼、鉬片、鐵氧體、鈮酸鋰、鉭酸鋰、PTC熱敏電阻、光盤基片、陶瓷密封環(huán)、硬質(zhì)合金密封環(huán)、鎢鋼片、等各種材料的雙面研磨、拋光．

工作原理：

本系列研磨機(jī)為精密磨削設(shè)備，上、下研磨盤作相反方向轉(zhuǎn)動(dòng)，工件在載體內(nèi)作既公轉(zhuǎn)又自轉(zhuǎn)的游星運(yùn)動(dòng)。磨削阻力小不損傷工件，而且兩面均勻磨削生產(chǎn)。

特    點(diǎn)：

1.系列研磨機(jī)運(yùn)行采用四臺(tái)電機(jī)驅(qū)動(dòng)，可以給上研磨盤、下研磨盤、齒圈、太陽輪單獨(dú)進(jìn)行調(diào)速，使研磨達(dá)到理想的轉(zhuǎn)速比，其太陽輪相對(duì)與其它三個(gè)轉(zhuǎn)速的速比可作無級(jí)調(diào)速,使游輪可實(shí)現(xiàn)正轉(zhuǎn)、反轉(zhuǎn)，滿足了不同研磨及修盤工藝的需求。

2.系列研磨機(jī)為下研磨盤升降方式、下研磨盤的高低位置可在總行程范圍內(nèi)隨意停留自鎖，以滿足改變游輪嚙合高低位置的需要；

3.系列研磨機(jī)采用四段壓力，即輕壓、中壓、重壓、修研的運(yùn)行過程；

4.系列研磨機(jī)采用PLC程控系統(tǒng)，變頻調(diào)速，觸摸屏操作面板，電機(jī)轉(zhuǎn)速與運(yùn)行時(shí)間可直接在觸摸屏上輸入。

5.可根據(jù)用戶要求增加光柵厚度控制系統(tǒng)，加工后的產(chǎn)品厚度公差可控制在±0.002mm范圍內(nèi)。

平面研磨機(jī)加工技術(shù)介紹

平面研磨機(jī)加工技術(shù)是降低工件表面粗糙度、去除損傷層，獲得高形狀精度、表面精度和表面完整性的終加工手段。以不改變工件材料物理特性為前提的超精密加工需要使工件的形狀精度和表面粗糙度分別達(dá)到亞微米級(jí)、納米級(jí)，甚至追求更高表面完整性的無損傷拋光技術(shù)。它支持著新科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，促進(jìn)了超精密加工新技術(shù)的迅速發(fā)展。005mm加工能力：?jiǎn)纹衅浚?片/Φ75mm、5片/Φ100mm整盤承片量：40片/Φ75mm、25片/Φ100mm。平面研磨機(jī),平面拋光機(jī),平面研磨拋光機(jī)。

提高研磨效率和精度是超精密研磨加工領(lǐng)域急需解決的問題。但由于工件加工過程中消耗的各種磨料、冷卻液、產(chǎn)生的加工殘余廢棄物等對(duì)環(huán)境造成不利影響，特別是依靠電化學(xué)、磁力研磨等拋光手段產(chǎn)生的廢棄液會(huì)對(duì)環(huán)境造成極大的污染，所以復(fù)雜曲面的超精密研磨加工，除了迫切需要提高研磨精度和效率之外，還面臨著如何解決成本的高低和環(huán)境友好性等問題，因而能否開發(fā)出具有、低成本和環(huán)境友好的復(fù)雜曲面超精密加工方法成了超精密研磨加工領(lǐng)域的重要研究課題。雙面研磨機(jī)雙面研磨機(jī)（doublesidelappingmachine）主要用于兩面平行的機(jī)械零件或晶體進(jìn)行雙面研磨，特別是薄脆性材料的加工。