初學者的十大PCB布線技巧

有一句老話：PCB設(shè)計是90％的布局和10％的布線。 今天仍然是這樣，組件的放置將決定布線將花費多少時間，但這并不意味著布線PCB不再那么重要。 這只是您在每項活動上花費多少時間的問題。

如果這是您初次進行PCB布局，那么看到混亂的模樣可能有點嚇人。 使用這十大PCB布線技巧以及我們的十大元器件放置技巧，可以使您的初次PCB布局成功。

貼士4 –在跡線之間留出足夠的空間

請務(wù)必在PCB布局的所有走線和焊盤之間留出足夠的空間。為什么？如果將所有物品捆扎得太緊，則在制造電路板時會冒短路的危險，并且會無意間連接走線。

請記住，PCB制造工藝并非100％精1確，因此您始終需要在組件焊盤和走線之間留出一些余地以保持安全。作為Zui低要求，我們建議在板上所有相鄰的焊盤和走線之間始終留有0.007英寸至0.010英寸的間隙。

高速PCB的疊層設(shè)計

現(xiàn)在系統(tǒng)工作頻率的提高，使PCB的設(shè)計復雜度逐步提高，對于信號完整性的分析除了反射，串繞，以及EMI等之外，疊層設(shè)計的合理性和電源系統(tǒng)的穩(wěn)定可靠也是重要的設(shè)計思想。合理而優(yōu)良的PCB疊層設(shè)計可以提高整個系統(tǒng)的EMC性能，并減小PCB回路的輻射效應(yīng)，同樣，穩(wěn)定可靠的電源可以為信號提供理想的返回路徑，減小環(huán)路面積?，F(xiàn)在普遍使用的是高速數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計中多層板和多個工作電源，這就涉及多層板的板層結(jié)構(gòu)設(shè)計、介質(zhì)的選擇和電源/地層的設(shè)計等，其中電源（地）層的設(shè)計是至關(guān)重要的。同時，合理的疊層設(shè)計為好的布線和互連提供基礎(chǔ)，是設(shè)計一個優(yōu)1質(zhì)PCB的前提。

PCB的疊層設(shè)計通常由PCB的性能要求、目標成本、制造技術(shù)和系統(tǒng)的復雜程度等因素決定。對于大多數(shù)的設(shè)計，存在許多相互沖突的要求，通常完成的設(shè)計策略是在考慮各方面的因素后折中決定的。對于高速、高1性能系統(tǒng)，通常采用多層板，層數(shù)可能高達30層或更多。

高速PCB一直是PCB行業(yè)寵兒，是電子電路設(shè)計和制造研究的熱點，高速PCB在5G時代將會得到更多的發(fā)展機遇，密度更高、運行速度更快、信號完整性直接決定高速PCB電氣性能、可靠性及其穩(wěn)定性。基于信號完整性分析高速PCB設(shè)計中遇到的信號失真問題，利用相關(guān)理論找到傳輸線阻抗設(shè)計和制造的解決方案。對地層銅橋、外層阻抗線和導通孔阻抗進行優(yōu)化設(shè)計，將設(shè)計與制造聯(lián)系在一起可以讓設(shè)計者和廠家更好地運用信號完整性分析解決高速PCB的實際問題。

電路的可靠性設(shè)計

①電路基本通用設(shè)計要求:主要指電路的防反接、上電涌流抑制、過流保護、上電復位、看門狗等基本的電路設(shè)計要求。

②熱設(shè)計:熱應(yīng)力是導致電子產(chǎn)品失效的較為常見因素，電子器件的工作溫度是影響產(chǎn)品壽命和可靠性的關(guān)鍵因素，在減小功率損耗的基礎(chǔ)_上，必須合理通過熱的傳導、輻射和對流設(shè)計降低其工作溫度。

③電磁兼容設(shè)計:提高電路的抗擾度水平可提高電子產(chǎn)品在復雜電磁環(huán)境中的可靠性，主要包括靜電、浪涌、快速瞬變脈沖群、電壓中斷跌落和變化、傳導抗擾度、輻射抗擾度、工頻磁場抗擾度等。需要在設(shè)計階段從電路結(jié)構(gòu)和參數(shù)、器件選擇、電路板設(shè)計以及軟件等多個方面著手，并通過對樣機的電磁兼容測試檢驗。

④安規(guī)設(shè)計:電子電氣產(chǎn)品的安規(guī)設(shè)計主要包括安全間隙和爬電距離、絕緣耐壓、接地、防電1擊、防燃防爆、防電磁輻射等，對電子元器件的選擇和電路設(shè)計有較為成熟的參考和標準要求。

⑤可制造性設(shè)計:根據(jù)現(xiàn)有的生產(chǎn)工藝條件關(guān)注產(chǎn)品的可制造性設(shè)計可有效避免產(chǎn)品在生產(chǎn)、測試過程中受到損傷，降低質(zhì)量隱患，在PCB設(shè)計過程中遵循可制造性的規(guī)則，PCB設(shè)計完成后還可通過相關(guān)軟件工具進行DFM檢查，生成報告并優(yōu)化修改。

⑥結(jié)構(gòu)和防護設(shè)計:主要指電路板的安裝結(jié)構(gòu)和防護，需要避免機械應(yīng)力對電路板和元器件的指傷，防水防塵等級以及電路板的三防設(shè)計。