熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應(yīng)：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復(fù)合銅材，多層銅材，復(fù)合銅，復(fù)合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！銅棒分類：鋁青銅棒，錫青銅棒，硅青銅棒，鈹青銅板，黃銅板，白銅板，紫銅板，紅銅板，鎢銅板，無氧銅板，各材質(zhì)銅板。

銅材的加工有軋制、擠制及拉制等方法，銅材中板材和條材有熱軋的和冷軋的；而帶材和箔材都是冷軋的；管材和棒材則分為擠制品和拉制品；線材都是拉制的。以純銅或銅合金制成各種形狀包括棒、線、板、帶、條、管、箔等統(tǒng)稱銅材。

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鉬銅合金綜合銅和鉬的優(yōu)點(diǎn)，高強(qiáng)度、高比重、耐高溫、耐電弧燒蝕、導(dǎo)電電熱性能好、加工性能好。采用高品質(zhì)鉬粉及無氧銅粉，應(yīng)用等靜壓成型，保證產(chǎn)品純度及準(zhǔn)確配比，組織細(xì)密，性能優(yōu)異. 斷弧性能好，導(dǎo)電性好，導(dǎo)熱性好，熱膨脹小。鉬是一切固氮植物所必需的營養(yǎng)元素。本發(fā)明相對于傳統(tǒng)鉬銅復(fù)合板材所采用的爆l炸復(fù)合或軋制復(fù)合方法，環(huán)境更加安全，加工流程更加簡單、環(huán)保，可以準(zhǔn)確保證鉬板和銅板之間的厚度比例，并能夠得到良好復(fù)合界面的層狀復(fù)合材料，可作為一種電子封裝材料或熱沉材料應(yīng)用于電子信息技術(shù)領(lǐng)域。鉬與維持植物的抗壞血酸平衡有關(guān)。鉬在人體內(nèi)參與一些酶的代謝。

銅鉬銅合金熱導(dǎo)率高，耐高溫性能優(yōu)異，在電子封裝中得到了廣泛的運(yùn)用。銅鉬銅材料屬于金屬基平面層狀復(fù)合型電子封裝材料，這類電子封裝復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)是層疊式，一般分為三層，中間層為低膨脹材料層，兩邊為高導(dǎo)電導(dǎo)熱的材料層，當(dāng)然，也有兩層，或者四層復(fù)合層板。產(chǎn)品特色☆比銅/鉬/銅材料有更高的熱導(dǎo)率☆可沖制成零件，降低成本☆界面結(jié)合牢固，可反復(fù)承受850℃高溫沖擊☆可設(shè)計(jì)的熱膨脹系數(shù)，與半導(dǎo)體和陶瓷等材料相匹配☆無磁性。

銅鉬銅合金用途產(chǎn)品用途與鎢銅合金相似。

其膨脹系數(shù)和熱導(dǎo)率具有可設(shè)計(jì)性，用于射頻、微波和半導(dǎo)體大功率器件。