質(zhì)量控制：

汽車電子加工的質(zhì)量控制是確保產(chǎn)品質(zhì)量和工廠生產(chǎn)效率的重要步驟。以回流焊工藝為例，雖然可以通過回流焊爐中的爐溫控制系統(tǒng)和溫度傳感器來控制爐內(nèi)溫度，但pcb板上焊點實際溫度不一定等于回流焊的預(yù)設(shè)溫度。解凍要求：從冷柜取出錫膏后，室溫解凍4個小時以上，不能打開瓶蓋進行室溫解凍。雖然回流焊機的工作正常，溫度的控制也在設(shè)備的溫控精度范圍之內(nèi)。但是由于pcb板的質(zhì)量、組裝密度、進爐的pcb數(shù)量等不可控的因素影響，爐溫曲線也會相應(yīng)的產(chǎn)生波動。因此，必須對回流焊機的溫度進行連續(xù)性的監(jiān)控，以確保質(zhì)量控制的進行。

在SMT貼片加工生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)以下幾種工藝缺陷：膠點大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強度不好易掉片等。熟悉以下點膠的技術(shù)工藝參數(shù)，就能很好的解決這些問題。

點膠量的大?。汉副P間距應(yīng)為膠點直徑的兩倍，SMT貼片后膠點直徑應(yīng)為膠點直徑的1.5倍。即避免過多膠水浸染焊盤又保證有充足的膠水來粘結(jié)元件。點膠量的多少是由螺旋泵的旋轉(zhuǎn)時長決定的，實際生產(chǎn)應(yīng)根據(jù)具體的生產(chǎn)情況選擇泵的旋轉(zhuǎn)時間。

組裝工序在生產(chǎn)過程中要占去大量時間。裝配時對于給定的生產(chǎn)條件須研究幾種可能的方案并選取其中方案。目前，電子設(shè)備的成品組裝SMT貼片電子加工廠從原理上可分為如下幾種：

SMT貼片電子加工功能法。將電子設(shè)備的一部分放在一個完整的結(jié)構(gòu)部件內(nèi)。固化：固化是將貼片膠融化，是表面貼裝元器件固定在PCB焊盤上，一般采用熱固化。該部件能完成變換或形成信號的局部任務(wù)的某種功能，從而得到在功能上和結(jié)構(gòu)上都已完整的部件，便于生產(chǎn)和維護。按照用一個部件或一個組件來完成設(shè)備的一組既定功能的規(guī)模，分別稱這種方法為部件功能法或組件功能法。

電路板SMT貼片加工的流程是怎樣的呢？

絲印機絲?。ň侩娐钒澹┙z印是專業(yè)的SMT貼片加工的關(guān)鍵步驟，它與貼片的后續(xù)使用質(zhì)量有著莫大的關(guān)聯(lián)。要使用專業(yè)的絲印機，將絲印膏涂抹于電路板處，為接下來的貼片工作打下基礎(chǔ)。絲印工作扎實，其元件的焊接也更加牢固。

第二膠面點涂（勿使膠量過大）顧名思義，SMT貼片加工中的點膠是指將的貼片膠滴于pcb焊盤當(dāng)中，點膠的量不宜過多或過少。點膠完成后即可進行貼片工作，即使用貼片機將組裝元件貼附于pcb表盤。