昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

影響錫膏印刷質(zhì)量的原因有哪些？

印刷速度

速度快有利于網(wǎng)板的回彈，但同時(shí)會(huì)阻止焊膏向印制板焊盤上傳遞，而速度過慢會(huì)引起焊盤上所印焊膏的分辨率不良。另一方面的速度和焊膏的粘稠度有很大的聯(lián)絡(luò)，速度越慢，焊膏的粘稠度越大；相同，速度越快，焊膏的粘稠度越小。

PCB板的特性與回流曲線的關(guān)系

回流曲線的設(shè)定，與要焊接的PCB板的特性也有重要關(guān)系。板子的厚薄，元件的大小，元件周圍有無大的吸熱部件，如金屬屏蔽材料，大面積的地線焊盤等，都對(duì)板子的溫度變化有影響。因此籠統(tǒng)地說一個(gè)回流曲線的好壞是無意義的。工廠實(shí)施無鉛焊接的注意事項(xiàng)無鉛焊接會(huì)引起一個(gè)新的潛在空洞產(chǎn)生源，即某些BGA只有鉛錫焊球。一個(gè)回流曲線必須是針對(duì)某一個(gè)或某一類產(chǎn)品而測(cè)量得到的。因此如何準(zhǔn)確測(cè)量回流曲線，來反映真實(shí)的回流焊接過程是非常重要的。

工廠實(shí)施無鉛焊接的注意事項(xiàng)

其它因素

被動(dòng)元件的立碑效應(yīng)是鉛錫焊接過程中經(jīng)常需要考慮的問題，無鉛焊錫更高的熔點(diǎn)及更大的表面張力將使這一問題更加嚴(yán)重。錫膏在被動(dòng)元件的一端比另一端先熔化是此不良產(chǎn)生的主要原因，另外，線路板焊盤上錫膏過多以及元件貼裝不對(duì)稱也會(huì)導(dǎo)致立碑。PCB板的特性與回流曲線的關(guān)系回流曲線的設(shè)定，與要焊接的PCB板的特性也有重要關(guān)系?？赡芤?yàn)橛谐谅窨椎暮副P升溫更快，當(dāng)被動(dòng)元件焊盤處在沉埋孔上時(shí)立碑效應(yīng)特別明顯，原因是沉埋孔上的焊盤熱容量低導(dǎo)致升溫非?？?。

未來助焊劑的發(fā)展趨勢(shì)

怎樣才能更環(huán)保？怎樣才能符合更高標(biāo)準(zhǔn)的環(huán)保要求？運(yùn)用無鉛焊料僅僅焊接過程中焊料的環(huán)保，助焊劑相同也需求環(huán)保，助焊劑未來的展開，其環(huán)保含義的概念有以下三個(gè)方面：

　　一，助焊劑本身是環(huán)保的，包括它的溶劑及其他添加劑都不應(yīng)該對(duì)人體及其運(yùn)用環(huán)境構(gòu)成污染與影響；

　　第二，助焊劑焊后在焊接面的殘留是環(huán)保的。前文已有論說，不論任何助焊劑，完全沒有殘留是不可能的，在這種情況下，盡量把殘留量下降；一同殘留物質(zhì)是安穩(wěn)的、對(duì)板面及環(huán)境無影響的物質(zhì)。

　　第三，助焊劑在焊接過程中所分解出的煙霧或其他物質(zhì)不能損壞大氣與水，對(duì)環(huán)境的影響盡量小，對(duì)人體不能有太大的影響與影響。