液體若有添加物或需配合真空脫泡時，料桶需加裝電動攪拌器。    

 液體有因溫度變化影響操作性時，料桶或管路需加裝溫控系統(tǒng)。     

液體若有石英粉或其它具有研磨性粉末添加物時，建議使用活塞式容積計量型產(chǎn)品。     

液體內(nèi)若有添加物且有較嚴重沉淀現(xiàn)象時，不可使用齒輪計量型。     

二液混合方式需依比例高低與粘度差異，以決定采用靜態(tài)或動態(tài)混合。    

 A，B二種液體粘度差異過大或配比在5:1以上時，需采用動態(tài)混合器。     

配合自動化設備使用，請加裝高低液位檢測器。     

液體若會結晶，除儲膠桶外，供料管路亦須加裝溫控。     

每日工作使用膠量大時，可選用供料泵取代儲膠桶。     

若產(chǎn)品灌封過程中不能有氣泡在內(nèi)時，需采用真空灌注系統(tǒng)

落地式自動噴膠機在市面上各種各樣的都有，配件不同，機器的質(zhì)量就不一樣，我們卓光科技研發(fā)的這款噴膠機主要可以應

用在手機，模組，半導體，揚聲器，器具、家具、建筑等行業(yè)中較為常用，比如臺面、地板拼接、門板等。條狀：另外就是一

些行業(yè)中使用不規(guī)則形狀的產(chǎn)品、其次，還有一些比如家具貼邊用的片材。此類片材比板材厚度要小，所以就利用噴膠機將其

卷曲再鋪平，這樣會讓其不用承受過大的壓力。

當芯片焊接時，可以在芯片與焊點之間通過自動點膠機涂敷一層粘度低、良好的流動性環(huán)氧樹脂和固化，不僅提高了外觀檔次，而且可以防止外部物體的腐蝕和刺激，在芯片上起到良好的保護作用，延長芯片的使用壽命?？刂颇K確保流體在噴射前被霧化，而在噴射后，又可以迅速地恢復原先狀態(tài)，這樣便可防止流體在閥內(nèi)阻塞。    全自動點膠機在芯片封裝行業(yè)芯片粘接、底料填充、表面涂裝等方面的應用，我們可以將這種方法應用到平時的工作中，這將大大提高我們的工作效率。

定位功能 （1）在點膠過程之前，快速確定目標產(chǎn)品的位置，并自動生成點膠路徑。每次灌完膠后要及時清洗，并且要清洗干凈，否則的話，膠水固化把閥門堵住了，再下次點膠時，就會出現(xiàn)膠水點不出來的現(xiàn)象。 （2）在點膠過程后，觀察和測量粘附點，以評估粘附點的直徑或體積的一致性。 這兩個功能可以在同一個CCD視覺點膠機定位系統(tǒng)中實現(xiàn)。對于點膠位置的定位，由于諸如目標產(chǎn)品的多樣性和工藝條件的不確定性等因素，該行業(yè)具有各種個性化解決方案。對于熒光膠模塊的分配過程的具體應用，通過安裝在視覺點膠機的z軸上的視覺定位系統(tǒng)實現(xiàn)點膠位置的在線監(jiān)控。