更清潔的無需化學與水清洗的噴墨印刷導線圖形技術，是種干法生產工藝。該技術關鍵是噴墨印刷機與導電膏材料，現(xiàn)在國外開發(fā)成功了納米級的導電膏材料，使得噴墨印制技術進入實際應用。這是印制板邁向清潔生產的革命性變化。國內符合印制板跨線與貫通孔使用的微米級導電膏材料還缺少，納米級導電膏材料更無影了。

在清潔生產中還期待著無qing電鍍金工藝材料，不用有害的甲醛作還原劑的化學沉銅工藝材料等，有必要加快研制并應用于印制板生產。

印制板表面可焊性涂覆材料，傳統(tǒng)應用較多的是錫鉛合金焊料，現(xiàn)在歐盟RoHS法令禁用鉛，替代物是錫、銀或鎳/金鍍層。國外的電鍍化學品公司已在前幾年就研發(fā)、推出化學鍍鎳/浸金、化學鍍錫、化學鍍銀藥品，而未見國內的同類型供應商有類似新材料推出。

IC封裝載板已是印制板的一個分支，現(xiàn)在以BGA、CSP為代表的新型IC封裝中被大量應用。IC封裝載板使用的是高頻性能好、耐熱性與尺寸穩(wěn)定性高的薄型有機基板材料。

所以，造成很多產品及其用戶的電子產品(線路板板底或電子產品整體)性能不佳，而造成性能不佳的主要原因就是因為阻抗問題，因為當不合格的化學鍍錫技術在使用過程中，其為PCB線路板所鍍上去的錫其實并不是真正的純錫(或稱純金屬單質)，而是錫的化合物(即根本就不是金屬單質，而是金屬化合物，氧化物或鹵化物，更直接地說是屬于非金屬物質)或錫化合物與錫金屬單質的混合物，但單憑借肉眼是很難發(fā)現(xiàn)的。