（3）PI與石墨復合產品：添加了一定比例40％石墨的聚酰樹脂模壓成型，具有很低的線性膨脹系數，摩擦系數系數低。非常適合于工作溫度范圍廣，并且對零件的尺寸穩(wěn)定性要求高的應用環(huán)境。

產品應用主要：高壓用密封環(huán)和密封圈（液壓馬達，液壓增壓器密封環(huán)）

（4）PI復合產品：由添加了一定比例15％石墨和一定比例10%PTFE的聚酰樹脂模壓成型，具有極低的摩擦系數，適用于高轉速的工況。

產品應用主要：活塞密封環(huán)和密封圈，由于具有優(yōu)異的耐磨和尺寸穩(wěn)定性，對于密封氣體具有很高的可靠性。

（

聚酰作為一種特種工程材料，已廣泛應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。上世紀60年代，各國都在將聚酰的研究、開發(fā)及利用列入 21世紀有希望的工程塑料之一。聚酰，因其在性能和合成方面的突出特點，不論是作為結構材料或是作為功能性材料，其巨大的應用前景已經得到充分的認識，被稱為是"解決問題的能手"（problem solver），并認為"沒有聚酰就不會有今天的微電子技術"。

由于縮聚型聚酰具有如上所述的缺點，為克服這些缺點，相繼開發(fā)出了加聚型聚酰。獲得廣泛應用的主要有聚雙馬來酰和降烯基封端聚酰。通常這些樹脂都是端部帶有不飽和基團的低相對分子質量聚酰，應用時再通過不飽和端基進行聚合。(1) 聚雙馬來酰聚酰絕緣板聚雙馬來酰是由順丁烯二酸酐和芳香族二胺縮聚而成的。它與聚酰相比，性能不差上下，但合成工藝簡單，后加工容易，成本低，可以方便地制成各種復合材料制品。但固化物較脆。