隨著時(shí)代和科技的進(jìn)步，現(xiàn)在的越來越多電路板的使用了SMT貼片元件。SMT貼片元件以其體積小和便于維護(hù)越來越受大家的喜愛。SMT貼片加工質(zhì)量水平不僅是企業(yè)技術(shù)和管理水平的標(biāo)志，更與企業(yè)的生存和發(fā)展休戚相關(guān)。但對(duì)于不少人來說，對(duì)貼片元件感到“畏懼”，特別是對(duì)于部分初學(xué)者，因?yàn)樗麄冋J(rèn)為自己不具備焊接元件的能力，覺得它不像傳統(tǒng)的直插元件那樣易于焊接把握，其實(shí)這些擔(dān)心是完全沒有必要的。

使用SMT貼片元件的好處：體積小，重量輕，容易保存和郵寄。如常用的貼片電阻0805封裝或者0603封裝比我們之前用的直插電阻要小上很多。幾十個(gè)直插電阻就可以裝滿一袋子但換成貼片電阻的話足以裝好幾千個(gè)甚至上萬個(gè)。幸好，對(duì)于愛好者來說，這些工具并不難找，也不昂貴，下面是一些最基本的工具。當(dāng)然，這是在不考慮其所能承受大電流情況下的。

在電子產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈的今天，提高SMT貼片加工質(zhì)量已成為的關(guān)鍵因素之一。SMT貼片加工質(zhì)量水平不僅是企業(yè)技術(shù)和管理水平的標(biāo)志，更與企業(yè)的生存和發(fā)展休戚相關(guān)。應(yīng)該制定了相關(guān)質(zhì)量控制體系。

以“零缺陷”為生產(chǎn)目標(biāo)，設(shè)置SMT貼片加工質(zhì)量過程控制點(diǎn)。

質(zhì)量過程控制點(diǎn)的設(shè)置達(dá)到“零缺陷”生產(chǎn)是不現(xiàn)實(shí)的事情，但是在全廠推行“零缺陷”生產(chǎn)目標(biāo)，卻能大大提高全廠員工品質(zhì)意識(shí)，為及時(shí)規(guī)范地解決生產(chǎn)中品質(zhì)異常提供源源不斷的動(dòng)力。為了保證SMT加工能夠正常進(jìn)行，必須加強(qiáng)各工序的質(zhì)量檢查，從而監(jiān)控其運(yùn)行狀態(tài)。用膠水把表面安裝元器件固定在PCB上的目的是要避免高溫的波峰沖擊作用下可能引起元器件的脫落或移位。

Smt組裝過程

何為smt，smt是新一代電子組裝技術(shù)，簡(jiǎn)單來說就是在pcb面板上焊接元器件，將元器件貼裝在pcb板上的一個(gè)過程。

smt過程中會(huì)用到的機(jī)器設(shè)備有：

1、全自動(dòng)印刷機(jī)，印刷機(jī)的作用是把錫膏印到pcb的焊盤上，由于pcb板上已經(jīng)排版好線路和焊盤點(diǎn)，所以印刷機(jī)會(huì)自動(dòng)識(shí)別pcb板上面的焊盤點(diǎn)。這是smt生產(chǎn)上的前端。

2、錫膏檢查機(jī)，它用于錫膏印刷機(jī)之后，貼片機(jī)之前。利用高技術(shù)的結(jié)構(gòu)光測(cè)量對(duì)印刷完的pcb面板的焊錫膏進(jìn)行微米級(jí)精度量測(cè)。好處是在焊接前及時(shí)發(fā)現(xiàn)焊錫膏的不良現(xiàn)象。

 SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上，而在貼片加工過程中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些工藝問題，影響貼片質(zhì)量，如元器件的移位。貼片加工中出現(xiàn)的元器件的移位是元器件板材在焊接過程中出現(xiàn)若干其他問題的伏筆，需要重視。

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