不銹鋼發(fā)熱板技術特點：1.不銹鋼發(fā)熱板本身只有4mm的厚度，使用于安裝空間狹小的場合；2.不銹鋼發(fā)熱板發(fā)熱原件采用均勻的繞制方式排布，使得加熱板表面溫度均勻效果顯著；3.不銹鋼發(fā)熱板外表面采用金屬板作為表面護套，機械性能，抗壓能力強；4.不銹鋼發(fā)熱板內部多層的加強絕緣結構，使得其電器性能優(yōu)良。這組陶俑燒的火候不夠，比較酥脆，潔除烘干后用5%的聚乙稀醇縮丁醛、乙醇，對俑胎滲固，這種材料會反白，正好與白色粉彩底色一致。5.不銹鋼發(fā)熱板被加熱物體可以通過之間接觸的方式來進行加熱，到能能率強，加熱。

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1.鎢漿料與陶瓷收縮率一致，燒結與陶瓷結合強度好。

2.燒結后鎢漿料涂層厚度約為0.0127mm。

3.鎢漿料可滿足印刷和小孔填充等工藝要求。

4.鎢漿料中金屬顆粒大小可控制在2微米以內，分散性好。

5.鎢漿料黏性可根據(jù)客戶具體要求調制。

6.適用于1300℃到1700℃的高溫。

鉬錳漿料是一種可印刷的厚膜導體漿料，可用作為氮化鋁，氮化硅，氧化鈹，氧化鋁基片的表面導體層。折疊

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1．電源厚膜集成電路 開關電源電路使用的厚膜集成電路主要用于脈沖寬度控制、穩(wěn)壓控制及開關振蕩等。  

自激式開關電源電路常用的厚膜集成電路有STR-S6308、STR-S6309、STR-S5941、STR59041等型號。它激式開關電源電路中常用的厚膜集成電路有STR-S6708、STR-S6709等型號。

2．音頻功放厚膜集成電路 音頻功放集成電路的主要作用是對輸入的音頻信號進行功率放大，推動揚聲器發(fā)聲。

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厚膜電路指的是電路的制造工藝,是指在陶瓷基片上采用部分半導體工藝集成分立元件、裸芯片、金屬 連線等，一般其電阻是印刷在基片上，通過激光調節(jié)其阻值的一種電路封裝形式,阻值精度可達0.5%.一般用于微波和航天領域。  

1）基板材料：96%氧化鋁或氧化鈹陶瓷  

2）導體材料：銀、鈀、鉑等合金，也有銅  

3）電阻漿料：一般為釕酸鹽系列  

4）典型工藝：CAD--制版--印刷--烘干--燒結--電阻修正--引腳安裝--測試  

5）名字來由：電阻和導體膜厚一般超過10微米，相對濺射等工藝所成電路的膜厚了一些，故稱厚膜。當然，現(xiàn)在的工藝印刷電阻的膜厚也有小于10微米的了。