這個工藝具有良好的熱轉(zhuǎn)移特性。激光焊接有利于改善這種自動化工藝，而且十分合適對溫度比擬敏感的元件。防止焊膏體積呈現(xiàn)變化，但是需求修正模板上孔的設(shè)計，避免把過多的焊膏涂在微間距焊盤上。這種辦法的速度較慢，但是它契合無鉛的請求。關(guān)于運用無鉛合金停止批量焊接的大部份觀念同樣也適用于返修用的手工焊接。在運用免清洗工藝時，助焊劑的選擇是關(guān)鍵。固化才能較強的免清洗助焊劑可以降低焊接缺陷，但是它會在電路板上留下更多肉眼看得到的助焊劑。

沈陽華博科技有限公司，位于遼寧省于洪區(qū)。公司致力提供于為各科技公司及科研院所等電子科技企業(yè)提供PCB電路板SMT貼片、插件、組裝、測試一條龍加工焊接服務(wù)。

這個職業(yè)現(xiàn)有的測驗方法是：在再流焊以后進行電路內(nèi)測驗（ICT），這是，對元件獨自加電測驗，來查驗打印電路板是不是有疑問。SMT生產(chǎn)工藝按元器件的裝貼方式可以分為純SMT裝聯(lián)工藝和混合裝聯(lián)工藝。傳統(tǒng)的ICT體系運用針床測驗設(shè)備來觸摸打印電路板下面一側(cè)的多個測驗點。飛針是一種ICT測驗，它運用一根探針在通電情況進行測驗，在測驗設(shè)備和打印電路板之間不需要針床接口。它用很多到處游走的針來查看打印電路板。

轉(zhuǎn)塔型類機型的優(yōu)勢：轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個貼片頭，每個貼片頭上安裝至5-6個真空吸嘴。另一個模塊為接收模塊，采用LineCCD及一組光學(xué)鏡頭組成接收模塊。由于轉(zhuǎn)塔的特點，將動作細微化，選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識別、角度調(diào)整、工作臺移動、貼放元件等動作都可以在同一時間周期內(nèi)完成，所以實現(xiàn)真正意義的高速度。貼裝時間可達到0.080.10秒鐘一片元件。該類機型的缺點：貼裝元件類型的限制，并且價格昂貴。