SMT貼片加工（SMT），是一種電子裝聯(lián)技術(shù)，起源于20世紀(jì)80年代，是將電子元件，如電阻、電容、晶體管、集成電路等等安裝到印刷電路板上，并通過釬焊形成電氣聯(lián)結(jié)。2、點(diǎn)膠：位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測機(jī)器后面的設(shè)備是點(diǎn)膠機(jī)，它的主要作用是將膠水滴到PCB的的固定位置上，目的是將元器件固定到PCB板上。和插入式封裝的不同點(diǎn)是表面貼裝技術(shù)不需為元件的針腳預(yù)留對應(yīng)的貫穿孔，而表面貼裝技術(shù)的元件尺寸也會(huì)比插入式封裝的小很多。COG(Chip-On-Glass)是在LCD 的玻璃上，利用線連結(jié)(wire bonding) 及黏糊的方式，直接連接裸芯片（Bare chip），現(xiàn)COG接合技術(shù)是將長有金凸塊的驅(qū)動(dòng)IC裸芯片，使用ACF直接與LCD面板做連接。

SMT貼片加工的時(shí)候一定要注意靜電放電的措施，它主要包括了SMT貼片的設(shè)計(jì)以及重新建立起的標(biāo)準(zhǔn)，而且在SMT貼片加工時(shí)為了靜電放電的敏感，從而進(jìn)行對應(yīng)的處理以及保護(hù)措施是非常關(guān)鍵的。如果這些標(biāo)準(zhǔn)不清楚的話，可以查閱相關(guān)的文件來學(xué)習(xí)。

SMT貼片加工的時(shí)候還要完全符合焊接技術(shù)上面的評估標(biāo)準(zhǔn)，在焊接的時(shí)候通常會(huì)運(yùn)用到普通的焊接以及手工焊接等相關(guān)措施，而在進(jìn)行SMT貼片加工的時(shí)候所需要采用的焊接技術(shù)以及標(biāo)準(zhǔn)，則可以查閱焊接技術(shù)的評估手冊。

SMT貼片膠的流動(dòng)性過大會(huì)引起塌落。塌落有兩種，一個(gè)是點(diǎn)涂后放置過久引起的塌落。3、長時(shí)間放置點(diǎn)膠頭不使用，要恢復(fù)貼片膠的搖溶性，一開始的幾次點(diǎn)膠肯定會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)膠量不足的情況，所以，每一張印制板、每個(gè)點(diǎn)涂嘴剛開始用時(shí)，都要先試點(diǎn)幾次。如果貼片膠擴(kuò)展到印制板的焊盤上會(huì)引發(fā)焊接不良。而且塌落的貼片膠對那些引腳相對較高的元器件來講，它接觸不到元器件主體，會(huì)造成粘接力不足，因易于塌落的貼片膠，其塌落率很難預(yù)測，所以它的點(diǎn)涂量的初始設(shè)定也很困難。針對這一點(diǎn)，我們只好選擇那些不易塌落的也就是搖溶比較高的貼片膠。對于點(diǎn)涂后放置過久引起的塌落，我們可以采用在點(diǎn)涂后的短時(shí)間內(nèi)完成貼裝、固化來加以避免。