不同的產(chǎn)品，所選用線圈直徑不同，相同的電感量，所呈現(xiàn)的直流電阻也各不相同。在高頻回路里，直流電阻對(duì)Q值影響很大，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意。

允許通過電流也是貼片電感的一個(gè)指標(biāo)。當(dāng)電路需要承擔(dān)大電流通過時(shí)，必須考慮電容的這個(gè)指標(biāo)。

功率電感應(yīng)用于DC/DC轉(zhuǎn)換器中時(shí)，其電感量大小直接影響電路的工作狀態(tài)，在實(shí)踐中往往可以采用增減線圈的辦法來改變電感量，以獲得效果。

在150~900MHz頻段工作的通信設(shè)備，常用繞線式電感器。在1GHz以上的頻率電路中，須選用微波高頻電感器。

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括

1.絲網(wǎng)：其功能是在PCB焊盤上印刷焊膏或貼劑膠，為元件焊接做準(zhǔn)備。使用的設(shè)備是位于SMT生產(chǎn)線前端的絲網(wǎng)印刷機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)）。

2，點(diǎn)膠：將膠水滴到PCB的固定位置，其主要作用是將元件固定在PCB上。使用的設(shè)備是位于SMT線前面或檢查設(shè)備后面的分配器。

3.安裝：其功能是將表面組裝的元件安裝到PCB的固定位置。使用的設(shè)備是位于SMT生產(chǎn)線中絲網(wǎng)印刷機(jī)后面的貼片機(jī)。

4.固化：功能是熔化貼劑膠，使表面組裝的元件和PCB板牢固地粘合在一起。使用的設(shè)備是位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)后面的固化爐。

工作人員在進(jìn)行電子元件表面貼裝時(shí)應(yīng)注意要佩戴防靜電腕帶。第二點(diǎn)，手工焊接一般要求采用防靜電恒溫烙鐵，并且采用普通烙鐵時(shí)必須接地良好。2、由于貼片膠的溫度會(huì)隨著基板零件的大小和貼裝位置的不同而變化，因此我們建議找出合適的硬化條件。第三點(diǎn)，片式元件采用30W左右的烙鐵，對(duì)于有鉛的工藝一般烙鐵溫度需要控制在316℃土20℃。對(duì)于無鉛的工藝，一般烙鐵溫度需控制在372℃土20℃。第四點(diǎn)，電子元件表面貼裝焊接通常要求使用較小直徑的錫線，典型的在0.50-0.75mm。第五點(diǎn)，先貼裝小元件，后貼裝大元件。