按材料分類的半導(dǎo)體封裝形式

金屬封裝

由于該種封裝尺寸嚴(yán)格、精度高、金屬零件便于大量生產(chǎn)，故其價(jià)格低、性能優(yōu)良、封裝工藝容易靈活，被廣泛應(yīng)用于晶體管和混合集成電路如振蕩器、放大器、交直流轉(zhuǎn)換器、濾波器、繼電器等等產(chǎn)品上，許多微型封裝及多芯片模塊(MCM)也采用此金屬封裝。

陶瓷封裝

陶瓷封裝的許多用途具有的功能，特別是集成電路組件工作頻率的提高，信號(hào)傳送速度的加快和芯片功耗的增加，需要選擇低電阻率的布線導(dǎo)體材料及低介電常數(shù)、高導(dǎo)電率的絕緣材料等。

 氣派科技主要業(yè)務(wù)為集成電路的封裝、測(cè)試業(yè)務(wù)。

氣派科技以集成電路封裝測(cè)試技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用為基礎(chǔ)，從事集成電路封裝、測(cè)試及提供封裝技術(shù)解決方案。國(guó)家科技重大專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”的支持下，封裝測(cè)試設(shè)備也在迅速的國(guó)產(chǎn)化。把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個(gè)管殼內(nèi)的電子器件。整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，大致可分為五個(gè)環(huán)節(jié)：設(shè)備與原材料供應(yīng)商——芯片設(shè)計(jì)原廠——晶圓制造商——封裝測(cè)試——應(yīng)用產(chǎn)品制造商。

 封裝 的目的是保護(hù)芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，增強(qiáng)芯片的散熱性能， 以及便于將芯片端口聯(lián)接到部件級(jí)（系統(tǒng)級(jí)）的印制電路板（PCB）、玻璃基板 等，以實(shí)現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作。整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，大致可分為五個(gè)環(huán)節(jié)：設(shè)備與原材料供應(yīng)商——芯片設(shè)計(jì)原廠——晶圓制造商——封裝測(cè)試——應(yīng)用產(chǎn)品制造商。氣派科技主要業(yè)務(wù)為集成電路的封裝、測(cè)試業(yè)務(wù)。帶散熱片的雙列直插式封裝DIPH主要是為功耗大于2W的器件增加的。氣派科技以集成電路封裝測(cè)試技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用為基礎(chǔ)，從事集成電路封裝、測(cè)試及提供封裝技術(shù)解決方案。