半剝不良：如果剝不掉外皮和斷銅絲的時(shí)候，需要上下調(diào)節(jié)氣缸，半剝后退時(shí)動(dòng)作一定要快一點(diǎn)。

焊接不良：氣缸上下動(dòng)作要適當(dāng)，同時(shí)端子一定要在Y型分線的中心點(diǎn)，焊槍嘴的位置一定要對(duì)準(zhǔn)確，也要注意控制焊槍嘴壓端子的力度，焊槍左右移動(dòng)速度一定要平穩(wěn)，

焊接不沾錫是：用振動(dòng)盤平送時(shí)，一定要清洗振動(dòng)盤，保持振動(dòng)盤干凈，同時(shí)檢查洛鐵頭的溫度是否達(dá)到要求，從而解決自動(dòng)焊錫機(jī)不沾錫的問題。

根據(jù)你焊的材料反復(fù)調(diào)試，不同的材料需要不同的功率，不同的功率耗電量也不同。根據(jù)你需要的溫度調(diào)好功率然后再根據(jù)你個(gè)人的習(xí)慣微調(diào)一下就可以了。覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。裸芯片技術(shù)主要有兩種形式：一種是COB技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)（Flip Chip）。板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃?。

1、氣動(dòng)傳動(dòng)部分

此部分包括有：過滹器、減壓閥、油霧器、換向器、節(jié)流閥、氣缸等。

熱板焊接機(jī)工作時(shí)首先由空氣壓縮機(jī)驅(qū)動(dòng)沖程氣缸，以帶動(dòng)熱板模具系統(tǒng)上下移動(dòng)，氣壓傳動(dòng)在熱板焊接機(jī)的焊接過程中氣壓根據(jù)焊接的塑料件需要調(diào)定。

2、控制部分

控制部分由PLC和溫度控制器組成。主要功能是：一是控制氣壓傳動(dòng)系統(tǒng)工作，使其焊接時(shí)在定時(shí)控制下打開氣路閥門，氣缸加壓使焊頭下降，以一定壓力壓住被焊物件，當(dāng)焊接完后保壓一段時(shí)間，然后控制系統(tǒng)將氣路閥門換向，使焊頭回升復(fù)位;二是控制塑料件在熱板上加熱的工作時(shí)間。