KOAN 圓柱晶體 （kHz & MHz ）修改彎曲引腳注意事項

在修改彎曲引腳時，應(yīng)該避免強(qiáng)制拔出。否則會引起 4.玻璃珠的裂掉，因而導(dǎo)致殼內(nèi)真空濃度下降，從而影響產(chǎn)品的特性。正確做法是：壓住外殼基測的引腳，從上下方壓住彎曲的部位進(jìn)行修改。在彎曲引腳時，引腳要留下距離外殼 0.5mm 的直線部位。晶體諧振器關(guān)于晶體諧振器小型化發(fā)展的激勵功率控制問題：晶體越小，震蕩所需能量越少，如果驅(qū)動強(qiáng)度過大會引起副震蕩和熱過沖，晶體頻率變化率與驅(qū)動電流平方成比例，產(chǎn)生幅頻效應(yīng)，振幅過大，會破壞晶片內(nèi)部機(jī)理，使動態(tài)電感下降，振動質(zhì)量下降，嚴(yán)重時失效。如果不留出，將會導(dǎo)致玻璃珠的裂掉。在引腳焊接完畢之后再將引腳彎曲時，需要留出大于外殼直徑長度的空閑部分

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石英晶振哪個應(yīng)用環(huán)節(jié)容易造成問題

首先，由于晶體的設(shè)計加工水平差異以及客戶端外圍電路雜散電容難以確定，一定程度上增加了匹配難度。不同的頻率器件，電性能參數(shù)都有不同，以及不能根據(jù)不同客戶產(chǎn)品差異化需求的匹配判斷，都可能造成工作不穩(wěn)定。另外，客戶端產(chǎn)品裝配環(huán)節(jié)，如何規(guī)范 SMT 貼裝和手工焊接工藝，不造成損傷晶振，也直接影響電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性。晶體諧振器的電性能參數(shù)KOAN諧振器之負(fù)載電容CL：也稱晶體的調(diào)整電容，外圍電路需與之匹配或反之。

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KOAN 晶振之 BT 切溫度特性優(yōu)點

優(yōu)點：BT 切晶體 Q 值比較高，其頻率常數(shù)比 AT 切大 50%，因此當(dāng)頻率一定時，晶振片的厚度也增大了 50%，對于厚度切變振動的石英諧振器，其 Q 值與晶片的厚度成正比；另外，客戶端產(chǎn)品裝配環(huán)節(jié)，如何規(guī)范SMT貼裝和手工焊接工藝，不造成損傷晶振，也直接影響電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性。同時，溫度曲線的形狀對切角不很敏感，因此易控制零溫度系數(shù)點，即它對切角公差的要求比較輕松；還有可做高基頻晶體。

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晶體諧振器的型號是怎么樣來命名的。很多電子元件都有自己的命名規(guī)則，晶體諧振器也不例外

除了有特殊的規(guī)定外晶體諧振器型號命名一般由三個部分組成。首位的字母表示的是外殼的形狀和材料。舉例，假如是字母j一般代表的就是外殼是金屬的。其與外圍電路匹配振蕩輸出信號，而較好的電容匹配和理想負(fù)電阻決定著信號波形質(zhì)量，因此需要對晶體及外圍回路的關(guān)鍵電性能參數(shù)深入了解，才能實現(xiàn)高標(biāo)準(zhǔn)匹配。假如是用字母s，一般指的就是塑料材質(zhì)。假如是用字母b，一般指的就是晶體振蕩器的材質(zhì)是玻璃的。第二個部分表示石英片切割取向的類型。第三個部分就是順序號了，一般是用阿拉伯?dāng)?shù)字來表示，可以很好的用來區(qū)分主要性能是怎么樣或者外形尺寸大小。

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